电容值：4.7μF
　　容差：±10%
　　额定电压：10V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F
　　使用寿命：在额定电压与最高工作温度下可稳定运行1000小时以上
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于10mΩ（频率依赖）
　　ESL（等效串联电感）：典型值约0.5nH
　　介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　安装方式：表面贴装（SMD）

475K100CB4G所采用的X7R型陶瓷介质赋予其出色的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温范围内，电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对稳定性要求较高的电源去耦和滤波电路中。相较于Y5V等其他介质类型，X7R在温度变化下的电容保持率更高，能够有效避免因环境温度波动导致的电路性能下降。此外，该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应能力，减少纹波电压，从而增强电源系统的整体稳定性。
　　该器件采用多层叠层结构设计，通过交替堆叠内电极与陶瓷介质层实现高电容密度，在1210小型封装内实现了4.7μF的大容量输出，极大节省了PCB空间，满足现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。其内部电极为非贵金属材料（如镍），不仅降低了制造成本，还提高了抗迁移能力，增强了长期使用的可靠性。端子采用镍阻挡层加锡镀层结构，有效防止焊料渗透和银离子迁移，确保焊接牢固且耐热冲击性能优良。
　　475K100CB4G具备良好的机械强度和抗湿性，经过严格的湿度敏感等级（MSL3）测试，可在暴露于空气中长达168小时后仍安全回流焊接。同时，该产品符合IEC 60384-8/21标准，并通过AEC-Q200应力测试认证，适用于汽车电子中的动力总成控制单元、ADAS系统及车载信息娱乐设备。其低噪声特性和快速充放电能力也使其适用于精密模拟电路和开关电源输出滤波环节。

475K100CB4G因其高电容密度、良好温度稳定性和可靠的电气性能，被广泛应用于多个领域。在消费类电子产品中，常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的DC-DC转换器输出端，作为滤波电容以平滑电压纹波，提高电源效率。在工业控制系统中，该器件可用于PLC模块、传感器供电电路和电机驱动器的电源管理部分，提供稳定的本地去耦支持。
　　在汽车电子方面，由于其通过AEC-Q200认证，能够在高温、振动和湿度变化等恶劣环境下长期稳定运行，因此广泛用于车载ECU（电子控制单元）、ABS系统、安全气囊控制模块以及LED照明驱动电路中。此外，在通信设备如基站电源模块、路由器和交换机中，475K100CB4G也常作为旁路电容使用，抑制高频干扰并提升信号完整性。
　　在医疗电子设备中，其低漏电流和高绝缘电阻特性使其适用于生命支持类仪器的电源滤波电路，确保系统运行的安全性与稳定性。同时，由于其无磁性材料特性，也可用于高精度测量仪器和射频前端模块中，避免对外部磁场造成干扰。总之，该器件凭借其综合性能优势，已成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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