时间：2025/10/10 13:59:49
阅读：5
465200202 是由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，广泛应用于工业设备、医疗仪器、通信系统以及消费类电子产品中。该连接器属于 Hirose DF12 系列兼容产品线的一部分，专为在有限空间内实现可靠、高速信号传输而设计。465200202 具有紧凑的外形尺寸和高引脚密度，能够在极小的 PCB 占位面积上提供多路电源、接地和信号连接能力。其结构采用双排针式设计，通常用于主板与子板之间的垂直或夹层连接，支持表面贴装技术（SMT），便于自动化装配并提高生产效率。该连接器具备良好的机械稳定性和电气性能，能够在振动、冲击和温度变化等恶劣环境下保持稳定的接触性能。外壳材料通常为耐高温热塑性塑料，具备优异的阻燃特性（符合 UL94-V0 标准），内部端子采用磷青铜或铍铜材料，并镀金处理以确保低接触电阻和长期耐腐蚀性。此外，465200202 连接器还设计有导向结构和防错插机制，防止装配过程中因误插导致的损坏，提升组装良率。由于其标准化接口和广泛的兼容性，该型号常被用于模块化设计中，支持快速更换功能模块，适用于需要高可靠性和可维护性的系统架构。
制造商：TE Connectivity
系列：High Density Board-to-Board Connector
类型：板对板连接器
引脚数：80（40 x 2）
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
方向：垂直（直角型可选）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：500 V AC / 分钟
端子材料：磷青铜
端子镀层：金镀层（典型厚度 0.5 μm）
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL94-V0
配合高度：8.0 mm（标准）
堆叠高度可调性：支持±0.5 mm 调整
锁定机制：集成卡扣式锁紧结构
防呆设计：键槽定位，防止反向插入
465200202 板对板连接器的核心优势在于其高密度集成能力和出色的电气稳定性。该连接器采用 0.5mm 超细间距设计，在仅约 10mm x 8mm 的 PCB 占地上实现了 80 个信号/电源触点的布局，极大提升了空间利用率，特别适合超薄便携设备如高端智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的主板与摄像头模组、显示屏驱动板之间的连接。
其端子采用高强度磷青铜材质，经过精密冲压成型，并在关键接触区域施加 0.5μm 厚度的镀金层，有效降低了接触电阻至 30mΩ 以下，同时显著提升了抗氧化和抗硫化能力，确保在长时间运行或频繁插拔后仍能维持稳定导通。LCP（液晶聚合物）外壳不仅具备优异的耐高温性能（可承受回流焊峰值温度超过 260°C），而且具有极低的吸湿性和出色的尺寸稳定性，避免因环境湿度变化导致翘曲或变形，从而保障 SMT 贴装精度。
该连接器设计有精密导向柱和对称式卡扣锁定机构，可在盲插场景下实现自动校准并对正，减少装配应力；集成的键槽防呆结构杜绝了上下板反向安装的风险，提升了生产线效率与产品一致性。电气方面，支持高达 5Gbps 的差分信号传输速率，适用于 USB 3.0、MIPI D-PHY 等高速接口应用，且具备良好的串扰抑制和阻抗匹配特性（典型差分阻抗 100Ω ±10%）。
更进一步，该连接器支持微调堆叠高度（±0.5mm 可调），适应不同厚度 PCB 组合的需求，增强了设计灵活性。所有材料均符合 RoHS 和 REACH 环保指令要求，适用于全球市场的合规性认证。整体结构经过严格的老化测试、温循试验和插拔寿命测试（通常可达 30 次以上完整插拔周期），确保在工业级应用场景下的长期可靠性。
465200202 连接器广泛应用于对空间紧凑性和连接可靠性要求较高的电子系统中。常见用途包括移动智能终端设备，例如智能手机和平板电脑，作为主板与副屏、指纹识别模块、摄像头模组或电池管理单元之间的高速互连桥梁；在工业控制领域，用于 PLC 扩展模块、HMI 人机界面与主控板之间的信号传递，其坚固的设计能够抵御工厂环境中的电磁干扰和机械振动。
在医疗电子设备中，如便携式监护仪、内窥镜图像传输系统，该连接器因其小型化和高信号完整性特点，成为连接传感器探头与处理主板的理想选择。通信基础设施设备如小型基站、光模块转接板也采用此类高密度连接器来实现板间数据交换，支持千兆乃至万兆级别的网络带宽需求。
此外，在无人机飞控系统、AR/VR 头显设备、智能家居中枢控制器等新兴科技产品中，465200202 提供了轻量化、高可靠性的电气连接方案，满足复杂功能集成与频繁拆装维护的双重需求。由于其标准化接口和广泛供货渠道，也被大量用于原型开发和批量生产的过渡阶段，缩短产品上市周期。
DF12(3.0)-80DP-2V
