额定整流电流：20A
　　峰值反向电压（PRV）：450V
　　最大正向压降：1.2V（在20A时）
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸：20mm x 35mm
　　重量：约 5g

450USG120M20X35 具有多个关键特性，使其适用于高功率和高可靠性的电子系统。
　　首先，该整流桥模块的额定整流电流为20A，能够在较高负载条件下稳定运行，适用于多种电源转换应用。其峰值反向电压（PRV）为450V，能够承受较高的瞬态电压，确保在电网波动或负载突变情况下仍能正常工作。
　　其次，该器件的正向压降为1.2V（在20A时），相较于其他同类产品，具有较低的导通损耗，从而提高了整体电源转换效率。这对于高功率密度设计和降低散热要求尤为重要。
　　该器件采用表面贴装（SMD）封装，支持自动化生产和回流焊工艺，有助于提高生产效率并减少人工成本。其紧凑的尺寸（20mm x 35mm）和轻量化设计（约5g）使其适用于空间受限的电路板布局。
　　此外，450USG120M20X35 的工作温度范围为 -55°C 至 +150°C，具备良好的热稳定性和耐环境变化能力，适合在严苛工业环境中使用。该模块还具有优异的抗潮湿和抗震动性能，提升了整体系统的可靠性。

450USG120M20X35 主要用于需要高效AC-DC转换的电子设备中。常见应用包括开关电源（SMPS）、电源适配器、LED驱动器、工业控制电源、电机驱动器以及家用电器中的电源模块。在这些应用中，该整流桥模块能够提供稳定的整流功能，将交流输入转换为直流输出，为后级电路提供可靠的电源供应。此外，该器件也可用于UPS（不间断电源）、电信电源系统和太阳能逆变器等高可靠性要求的系统中，其高电流承载能力和优异的热性能使其能够在高负载条件下稳定运行。由于其表面贴装封装的特性，也适用于需要自动装配和高密度PCB布局的设计场景。

GBPC2004, KBPC2004, GBU2004, MB20S