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450QXW12MEFR8X25 发布时间 时间:2025/9/7 22:48:29 查看 阅读:25

450QXW12MEFR8X25是一款高性能、高可靠性的电子元器件,广泛应用于工业控制、通信设备和自动化系统等领域。该器件具有卓越的电气性能和稳定的运行表现,适用于复杂环境下的高效工作。其设计注重低功耗与高集成度,使其成为现代电子系统中的重要组成部分。

参数

类型:FPGA(现场可编程门阵列)
  制造商:Xilinx
  系列:450QXW
  封装类型:BGA
  引脚数:1248
  最大工作温度:85°C
  最小工作温度:-40°C
  工作电压范围:1.0V至3.3V
  逻辑单元数量:约500,000
  可编程I/O数量:约800
  内存容量:约20MB
  时钟频率:最高可达500MHz
  功耗:典型值约为12W

特性

450QXW12MEFR8X25 FPGA具备多项先进技术,能够满足高性能应用的需求。首先,其高度集成的设计使得单个芯片可以实现复杂的数字逻辑功能,从而减少电路板上的元件数量,提高系统可靠性并降低整体成本。其次,该器件支持多种通信协议,包括PCIe、Ethernet、USB等,使其能够灵活地应用于多种通信场景。此外,450QXW12MEFR8X25具有强大的信号处理能力,支持高速数据处理和实时分析,适用于图像处理、视频编码、雷达信号处理等高性能计算任务。
  在功耗管理方面,450QXW12MEFR8X25采用了先进的低功耗架构设计,支持动态电压调节和时钟门控技术,能够根据实际工作负载智能调节功耗,从而延长设备运行时间并减少热量产生。此外,该器件具备强大的安全功能,包括硬件加密引擎和安全启动机制,可有效防止未经授权的访问和数据篡改,确保系统的安全性和完整性。
  450QXW12MEFR8X25还支持多种开发工具和设计流程,包括Vivado Design Suite和System Generator等,能够帮助工程师快速完成从设计到实现的全流程开发。其可重构性允许在系统运行过程中进行功能更新,极大提升了系统的灵活性和可维护性。此外,该芯片具备强大的调试功能,支持实时信号监测和在线调试,有助于快速定位和解决系统运行中的问题。

应用

450QXW12MEFR8X25因其卓越的性能和灵活性,被广泛应用于多个高要求领域。在通信行业,它被用于构建高性能的无线基站、光通信模块和网络交换设备,能够实现高速数据传输和复杂的数据处理任务。在工业自动化领域,该器件被用于构建智能控制系统,支持多轴运动控制、传感器数据采集以及实时控制算法的执行。此外,在航空航天和国防领域,450QXW12MEFR8X25也被用于雷达信号处理、导航系统和图像识别等关键任务中,满足高可靠性和高性能的双重要求。
  在消费电子领域,该FPGA被用于高端视频处理设备、虚拟现实(VR)系统和高性能计算模块。其强大的图像处理能力使得其在4K/8K超高清视频编码与解码方面表现出色。在汽车电子领域,450QXW12MEFR8X25可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI),提供强大的计算能力和灵活的接口配置。此外,在人工智能和机器学习领域,该器件也被用于构建边缘计算设备,支持深度学习模型的推理和加速。

替代型号

XCVU440-2FFG1517E,XCZU28DR-2FFVG1517E

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450QXW12MEFR8X25参数

  • 现有数量992现货
  • 价格1 : ¥11.53000散装
  • 系列QXW
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容12 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定450 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流150 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流225 mA @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.138"(3.50mm)
  • 大小 / 尺寸0.315" 直径(8.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.063"(27.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can