容量：512MB
　　类型：DRAM
　　封装类型：DIMM
　　频率：166MHz
　　电压：3.3V
　　数据宽度：64位
　　行地址数：13
　　列地址数：10
　　CAS延迟：2
　　工作温度范围：0°C 至 70°C

450MXC56M20X30 模块具备出色的性能和稳定性，适用于各种高性能计算和数据存储应用。其主要特性包括：
　　1. 高容量存储：512MB 的存储容量可满足大多数计算需求，适用于内存密集型应用。
　　2. 高速访问：166MHz 的时钟频率提供了较快的数据访问速度，能够有效提升系统性能。
　　3. 标准DIMM封装：模块采用标准 DIMM 封装形式，兼容大多数主板和计算机系统。
　　4. 同步模式：支持同步数据传输模式，提高系统的数据处理效率。
　　5. 低功耗设计：3.3V 的工作电压确保模块在运行过程中功耗较低，有助于延长设备续航和减少发热。
　　6. 多重保护机制：包括刷新控制和错误检测，确保数据的完整性和可靠性。
　　7. 工作温度范围广：支持 0°C 至 70°C 的工作温度，适用于工业级应用环境。

450MXC56M20X30 模块广泛应用于各种需要高速内存的设备中，包括：
　　1. 个人计算机：作为主存储器，用于运行操作系统和应用程序。
　　2. 服务器：用于存储临时数据和缓存，提高服务器的响应速度和处理能力。
　　3. 嵌入式系统：用于工业控制、通信设备等嵌入式设备，提供可靠的数据存储和处理能力。
　　4. 网络设备：如路由器和交换机，用于存储和转发数据包。
　　5. 工业自动化设备：用于实时数据处理和存储，确保设备的高效运行。
　　6. 医疗设备：用于高性能数据采集和分析，提高诊断的准确性和效率。
　　7. 其他高端设备：如图形工作站、视频编辑设备等。

MT48LC16M16A2B4-6A, HY57V641620BTC-6B2, K4S641632C-TC75