类型：板对板连接器
　　触点数量：40
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　电流额定值：1.5 A
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　材料：磷青铜触点，LCP绝缘体
　　端接方式：回流焊

45-11-BNSB-39444901E-2T8-AM (TL) 是一款高性能的板对板连接器，采用双排设计，具备40个触点，适用于高密度 PCB 布局。该连接器的间距为1.27 mm，支持紧凑型连接，适合空间受限的应用场景。其表面贴装（SMT）安装方式支持自动化装配，提高生产效率。
　　该连接器使用磷青铜材料作为触点，具有良好的导电性和耐磨性，确保长期稳定的电气连接。同时，绝缘体采用 LCP（液晶聚合物）材料，具备优异的耐高温性和尺寸稳定性，适应高温回流焊工艺。
　　在电气性能方面，该连接器的额定电流为1.5 A，额定电压为50 V AC/DC，适合中等功率应用。接触电阻低至最大20 mΩ，可有效减少能量损耗，提高信号传输质量。绝缘电阻最小为1000 MΩ，确保良好的隔离性能。
　　此外，该连接器的工作温度范围为-55°C至+105°C，适应广泛的工业环境，适用于要求高可靠性的设备。其结构设计确保了良好的插拔寿命和机械稳定性，提高了系统的长期运行可靠性。

45-11-BNSB-39444901E-2T8-AM (TL) 主要用于需要高密度、高性能连接的电子设备中。典型应用包括工业控制设备、消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信设备（如基站模块、路由器）、嵌入式系统以及汽车电子模块。该连接器的紧凑设计和良好的电气性能使其成为各类高密度PCB布局的理想选择。

45-11-BNSB-39444901E-2T8-AM替代型号包括Molex SL系列、JAE FX24系列、Hirose DF11系列等类似规格的板对板连接器。