时间：2025/6/30 9:26:06
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43025-2200 是一种表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频电路中的信号耦合、去耦和滤波。该型号属于 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高容值密度特性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。
该电容器的封装尺寸为 0805 英寸（约 2.0 x 1.25 毫米），适合自动化生产设备，并具备出色的电气性能和可靠性。
容量：0.22μF
额定电压：25V
公差：±10%
直流偏压特性：符合产品规格书标准
温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：0805英寸
介质材料：X7R
工作频率：最高可达 1 GHz
43025-2200 具有以下显著特性：
1. 高频性能优越，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
2. 使用 X7R 介质材料，提供稳定的电容值变化率，在 -55°C 到 +125°C 的宽温范围内表现出色。
3. 小型化设计，便于在空间受限的 PCB 上使用，同时支持高效的 SMT 装配工艺。
4. 符合 RoHS 标准，环保且适合大规模生产环境。
5. 提供一致的电气特性和较长的使用寿命，减少因电容失效导致的系统故障风险。
该型号电容器广泛应用于多种领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号调理电路。
3. 通信基站和无线设备中的射频前端电路。
4. 数字电路中的噪声抑制和电源滤波。
5. 医疗仪器和其他精密测量设备中的关键节点滤波。
43025-2201, Kemet C0805C224K5RAC780, Panasonic ECJ-D1C225KA
