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420MXG120MEFCSN22X30 发布时间 时间:2025/9/8 8:06:26 查看 阅读:23

420MXG120MEFCSN22X30 是一个高性能的电子元器件,属于功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)类别。这款MOSFET专为高效率、高频率应用而设计,广泛应用于电源转换器、电机驱动、电池管理系统等领域。它采用了先进的沟槽式MOSFET技术,具备低导通电阻、高电流承载能力和快速开关特性。此外,该器件封装设计紧凑,适用于需要高功率密度和热管理优化的场景。

参数

类型:功率MOSFET
  漏源电压(VDS):120V
  漏极电流(ID):420A(最大)
  导通电阻(RDS(on)):约1.2mΩ(典型值)
  栅极电荷(Qg):较低,适合高频开关
  封装类型:双排表面贴装(Dual-Slot Surface Mount)
  工作温度范围:-55°C 至 175°C
  热阻(RθJC):低于1.0°C/W
  技术:沟槽式(Trench)MOSFET技术

特性

420MXG120MEFCSN22X30 MOSFET具有多项先进特性,首先是其极低的导通电阻(RDS(on)),这使得在高电流工作时功率损耗大幅降低,从而提升整体系统效率。该器件采用了先进的沟槽式技术,优化了电流传导路径,减少了寄生电容,提高了开关速度并降低了开关损耗。
  其次,这款MOSFET具有出色的热管理能力,其封装设计确保了良好的散热性能,使得器件能够在高负载条件下保持稳定运行。热阻(RθJC)较低,意味着热量能够更有效地从芯片传导至散热器或PCB板,从而延长器件寿命并提高可靠性。
  此外,该器件的栅极电荷(Qg)较低,使其非常适合用于高频开关应用,如DC-DC转换器、同步整流器和电机控制电路。低Qg有助于减少开关损耗,提升系统效率并减少电磁干扰(EMI)。
  420MXG120MEFCSN22X30还具备优异的短路耐受能力和过温保护特性,能够在极端工作条件下保持稳定,提升系统的安全性与可靠性。其宽广的工作温度范围也使其适用于工业级和汽车级应用环境。

应用

420MXG120MEFCSN22X30 主要应用于需要高功率密度与高效能的电力电子系统中。例如,在服务器电源、通信电源、工业电机驱动器以及电动车电驱系统中,该器件可以作为主开关器件使用,实现高效的能量转换。
  此外,该MOSFET也适用于高频率DC-DC转换器,如同步整流电路、隔离式电源模块以及功率因数校正(PFC)电路。其低导通电阻和快速开关特性有助于降低损耗,提高整体系统效率。
  在新能源领域,如太阳能逆变器和储能系统中,该器件也被广泛采用,以实现高效率的能量转换和稳定的系统运行。同时,其出色的热管理能力也使其在高功率密度的电池管理系统(BMS)中表现出色,特别是在电动汽车和储能设备中。

替代型号

SiC MOSFET (如Cree/Wolfspeed C3M0060065J、Infineon IMZA65R006M1H);
  等效硅基MOSFET(如IRFP4227、IRFP4110);
  IGBT(如Infineon FF450R12ME4、STMicroelectronics STGYH3K52YTS)

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420MXG120MEFCSN22X30参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格200 : ¥22.02200散装
  • 系列MXG
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容120 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定420 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流970 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流1.358 A @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距0.394"(10.00mm)
  • 大小 / 尺寸0.866" 直径(22.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)1.260"(32.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can - 卡入式