电容值：10μF
　　额定电压：25V
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C）
　　封装尺寸：2220（公制：5.7mm x 5.0mm）
　　容差：±20%
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESR（等效串联电阻）：低ESR
　　绝缘电阻：1000MΩ以上
　　最大纹波电流：依据频率条件而定

420MXC100M22X30 具有低等效串联电阻（Low ESR），这使其在高频工作条件下能够有效降低功耗和发热，适用于高频率滤波和去耦应用。
　　该器件采用了稳定的X7R陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和可靠性，适合在极端环境条件下工作。
　　此外，其2220的封装尺寸提供了较高的电容密度，同时保持了较小的PCB占用空间，有助于在高密度电路设计中实现优化。
　　此电容器还具备优异的机械强度和耐焊热性能，确保在SMT（表面贴装技术）过程中不会发生损坏或性能退化。
　　其高绝缘电阻和低漏电流特性使其适用于高精度模拟电路和电源管理电路中的滤波与稳压应用。

该电容器广泛应用于通信设备、工业控制系统、电源模块、DC-DC转换器、服务器、存储设备以及便携式电子产品中，用作去耦电容、旁路电容或能量存储电容。
　　在高性能电源系统中，它用于减少输出电压波动，提高电源效率和稳定性。
　　在RF和高速数字电路中，该器件可有效滤除高频噪声，确保信号完整性。
　　此外，它也适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）等，提供可靠的滤波和去耦功能。

420MXC106M22X30, 420MXC106M22X30T, 420MXC106M22X30T-K, 420MXC106M22X30T-KR