时间：2025/10/11 8:26:54
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40P10.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) 是一款由 Molex 公司生产的板对板连接器，属于 SlimStack 系列产品。该连接器专为高密度、小尺寸的便携式电子设备设计，广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本电脑以及其他需要紧凑型互连解决方案的消费类电子产品中。这款连接器采用垂直布局，具有 40 个引脚，间距为 0.4 mm，支持高速信号传输和可靠的电源分配。其设计注重耐用性和可制造性，能够在有限的空间内提供稳定的电气连接。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，标有 (LF)(SN) 表示为无铅且适用于锡镍表面处理工艺，适合现代环保生产流程。连接器外壳通常由高性能热塑性材料制成，具备良好的耐热性、抗弯强度和阻燃性能（UL94 V-0 等级），确保在复杂装配和长期使用过程中保持结构完整性。触点采用铜合金材料，并经过镀金处理以增强导电性和抗氧化能力，从而保证低接触电阻和长寿命插拔性能。
制造商：Molex
系列：SlimStack
引脚数：40
间距：0.4 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板，垂直型
堆叠高度：可根据具体配对需求定制，典型值约 10.0 mm
电流 rating：每触点最大 0.5 A
电压 rating：50 V AC/DC
耐电压：100 V AC RMS（海平面）
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
接触电阻：最大 30 mΩ
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端接方式：回流焊
屏蔽：无
极化特征：有防误插设计
端子材料：铜合金
端子表面处理：金镀层
外壳材料：LCP（液晶聚合物），黑色
RoHS合规性：符合（无铅）
40P10.0-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) 连接器的核心优势在于其极致的小型化与高可靠性结合的设计理念。随着移动设备不断向轻薄化发展，内部空间愈发紧张，此款连接器凭借 0.4 mm 的微小间距和 40 针的高密度布局，在极小的 PCB 占位面积上实现了多信号并行传输的能力，满足了高清摄像头模组、柔性电路板（FPC）、传感器阵列等模块与主板之间的高速互联需求。
其采用的 LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅具备优异的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持形状不变形，有效防止 SMT 贴装过程中的偏移或翘曲问题，提升制造良率。同时，LCP 材料具有低吸湿性和出色的高频电性能，适用于高速差分信号传输场景，如 MIPI 接口通信。
触点部分使用高强度铜合金作为基材，并在关键接触区域施加金镀层，显著提升了耐磨性与抗氧化能力，确保在多次插拔后仍能维持低且稳定的接触电阻（≤30 mΩ）。这对于保障数据完整性、减少信号衰减至关重要。此外，该连接器设计包含精确的导向结构和防呆极性键槽，避免装配时发生错位插入，保护脆弱的细间距引脚免受机械损伤。
表面处理标注为 (LF)(SN)，意味着产品遵循无铅焊接标准，兼容现代环保生产工艺，可在标准回流焊曲线条件下完成焊接，无需特殊工艺调整。整体结构经过严格测试，包括温湿度循环、振动、冲击及插拔寿命测试（通常可达数百次），验证其在复杂环境下的长期稳定性。因此，该连接器非常适合用于对空间、可靠性和制造效率均有严苛要求的高端消费电子产品平台。
该连接器主要用于各类高密度便携式电子产品中的板间互连解决方案。典型应用场景包括智能手机内部主板与副板之间的连接，例如连接显示屏模组、摄像头模块、电池管理单元或指纹识别传感器等子系统。由于其支持细间距和高引脚数，也常被用于超薄平板电脑和二合一设备中实现主板与扩展板的堆叠式连接。此外，在可穿戴设备如智能手表或 AR/VR 头显中，当需要在有限空间内进行多通道信号传输时，该类型连接器也能发挥重要作用。它同样适用于工业手持终端、医疗监测设备以及微型无人机等对小型化和高可靠性有较高要求的产品中。得益于其稳定的电气性能和良好的耐环境能力，即使在频繁震动或温度变化较大的使用条件下，依然能够维持可靠的数据和电源传输，保障系统的正常运行。
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