型号：40FLZ-SM2-R-TB
　　类型：双肖特基势垒整流二极管（共阴极）
　　封装：SMB (SMC)
　　安装方式：表面贴装
　　最大重复反向电压（VRRM）：40V
　　最大直流阻断电压（VR）：40V
　　平均正向整流电流（IF(AV)）：40A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A
　　最大正向压降（VF）：0.53V @ 20A, 0.48V @ 10A
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 25°C, 100μA @ 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　储存温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：约2.5°C/W
　　极性配置：共阴极
　　通道数：2
　　符合标准：RoHS compliant, Green Product

40FLZ-SM2-R-TB的核心优势在于其高性能的肖特基势垒结构，该结构通过金属-半导体接触形成整流效应，而非传统PN结，因此具备更低的正向导通压降（VF）。在典型工作条件下，其正向压降仅为0.48V至0.53V之间，远低于普通硅二极管的0.7V以上水平。这一特性使得器件在大电流通过时产生的导通损耗显著减少，从而提高电源转换效率，尤其适用于电池供电设备或对能效要求严苛的应用场景。
　　其次，该器件具备极快的开关速度，由于肖特基二极管本质上是多数载流子器件，不存在少数载流子存储电荷的问题，因此几乎没有反向恢复时间（trr），可低至几纳秒级别。这不仅提升了高频开关下的响应能力，还有效抑制了开关过程中因反向恢复电流引起的电压尖峰和电磁干扰（EMI），有助于简化滤波电路设计并提升系统稳定性。
　　此外，40FLZ-SM2-R-TB采用SMB表面贴装封装，具有良好的散热性能和机械强度，适合自动化贴片生产流程。其紧凑的封装尺寸有利于节省PCB空间，同时通过优化内部引线设计和焊盘布局，确保在高电流传输下仍保持较低的热阻抗（RθJA约为2.5°C/W），从而保障长期运行的可靠性。
　　该器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，适应各种恶劣环境条件，具备出色的温度稳定性。在高温环境下，其反向漏电流控制良好，在125°C时最大仅100μA，避免了因漏电增加而导致的热失控风险。结合其高达150A的非重复浪涌电流承受能力，使其在面对瞬态过流或启动冲击时依然表现稳健。整体而言，40FLZ-SM2-R-TB是一款集高效、快速、可靠于一体的先进功率整流解决方案。

40FLZ-SM2-R-TB广泛应用于各类需要高效低压整流的电子系统中。典型应用场景包括开关模式电源（SMPS）、同步降压变换器中的续流与箝位二极管、DC-DC转换模块、笔记本电脑和服务器电源管理单元、电池充电管理系统以及分布式电源架构中的中间总线转换器。由于其低正向压降和高电流处理能力，特别适合用于5V、3.3V甚至更低电压输出的整流环节，以最大限度地减少功率损耗并提升能效等级。此外，该器件也常被用作反向极性保护元件，在输入电源端防止因接线错误导致的设备损坏，广泛见于工业控制设备、通信模块和便携式消费类电子产品中。在LED驱动电源和光伏逆变器等新能源相关领域，40FLZ-SM2-R-TB亦可用于防倒灌和能量回馈路径中，发挥其快速响应和低损耗的优势。其表面贴装特性使其非常适合自动化生产线，满足大批量制造的需求。

SB4040,SBR40A40SP5F,SS44-SMC,MBR4040F