制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU MOD IV
　　类型：插座
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　引脚数：100
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　触点表面处理：金（Au）
　　工作温度范围：-65°C ~ 105°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　端接方式：回流焊
　　极化：有
　　锁扣选项：可选
　　配合周期：≥ 500 次
　　电流额定值：0.5 A/触点
　　电压额定值：250 VAC
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：500 VAC（1 分钟）

4052077111 连接器的核心特性之一是其高密度设计，能够在有限的PCB空间内实现大量信号线路的可靠互连。其0.8mm的小间距设计使得它非常适合用于现代小型化电子设备中，尤其是在主板与子板之间需要堆叠连接的场合。该连接器采用双排排列方式，每排50个触点，总共提供100个I/O通道，能够满足复杂系统中多信号传输的需求，包括高速差分信号、电源和接地线路的混合布局。
　　另一个关键特性是其优异的电气性能表现。每个触点额定电流为0.5A，支持高达250VAC的工作电压，并具备出色的绝缘电阻（≥1000MΩ）和耐压能力（500VAC持续一分钟），确保在各种环境条件下都能安全运行。金镀层触点不仅提高了导电性，还增强了抗腐蚀能力和耐磨性，即使经过多次插拔操作也能保持低接触电阻，从而保障信号完整性。此外，该连接器使用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，这种材料具有极高的耐热性和尺寸稳定性，能够在回流焊接过程中承受高温而不变形，同时保持长期使用的机械强度。
　　机械设计方面，4052077111 配备了集成导向结构和防错插键槽，有效防止安装过程中的错位或反向插入，提升装配效率和可靠性。其直角结构允许垂直方向上的板间连接，有助于优化整体设备的空间利用。表面贴装（SMT）设计则便于自动化贴片生产，提高制造效率并降低人工成本。该连接器还支持可选的锁扣机构，可在振动或冲击环境中增强连接的稳固性，避免意外脱开。整体设计符合IPC/JEDEC标准，适用于无铅回流焊工艺，适应现代绿色制造需求。

4052077111 连接器主要应用于需要高密度、高可靠性和良好电气性能的板对板互连场景。在通信设备领域，常用于路由器、交换机和基站模块中，作为主控板与接口板之间的高速信号互联解决方案，支持多种数据协议如PCIe、USB、SATA等的传输需求。在工业自动化控制系统中，该连接器被广泛用于PLC模块、I/O扩展卡和人机界面设备中，实现控制单元与执行单元之间的稳定连接，尤其适合在高温、高湿或多尘环境下长期运行。
　　在医疗电子设备中，由于其高可靠性和符合生物相容性材料标准的特点，4052077111 被用于病人监护仪、影像处理系统和便携式诊断设备中，确保关键生命数据信号的准确传输。测试与测量仪器也大量采用此类连接器，例如示波器、频谱分析仪和自动测试设备（ATE），用于模块化探头与主机之间的快速更换接口，提升维护便利性和系统灵活性。
　　此外，该连接器还可用于高端消费类电子产品原型开发平台、嵌入式计算模块（如COM Express、Qseven）以及航空航天电子系统中，满足对小型化、高性能互连组件日益增长的需求。由于其支持自动化生产和无铅焊接工艺，也非常适合大规模量产环境下的使用。

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