类型：IGBT模块
　　最大集电极-发射极电压（VCES）：1200V
　　额定集电极电流（IC）：25A
　　最大工作温度：150℃
　　封装形式：模块封装（具体尺寸需参考数据手册）
　　导通压降：约2.1V（典型值）
　　短路耐受能力：5μs（典型值）
　　封装材料：陶瓷基板，铜底板
　　散热方式：底板散热

400VXR120M25X30 模块采用先进的IGBT芯片技术，具备低导通压降和低开关损耗的特点，有助于提高系统的整体效率。其高短路耐受能力确保在瞬态过载情况下仍能保持稳定运行，从而增强系统的可靠性。该模块的封装设计优化了热管理和机械强度，适用于恶劣的工作环境。此外，模块内部集成了快速恢复二极管（FWD），提供高效的反向电流保护，进一步增强了模块在高频率开关应用中的性能。
　　这款IGBT模块还具备良好的绝缘性能，符合工业标准的绝缘等级要求，能够有效隔离高压电路，保障设备和操作人员的安全。模块的引脚设计便于安装和连接，适合多种PCB布局和散热器安装方式，提高了系统设计的灵活性。由于其优异的热稳定性和耐久性，该模块广泛用于需要长时间高负载运行的应用中。

该模块主要应用于工业自动化设备中的变频器和伺服驱动器，用于控制交流电机的转速和扭矩。此外，它也常用于UPS（不间断电源）系统、电焊机、电镀电源、风力发电变流器以及电动汽车充电设备等大功率电力电子装置中。由于其高可靠性和优异的热性能，400VXR120M25X30 也适用于需要频繁开关操作和高温环境运行的系统，如高频感应加热设备和工业电源供应器。

英飞凌（Infineon）型号：FF25R12KE4_B11、富士电机（Fuji Electric）型号：2MBI25D120-50、东芝（Toshiba）型号：MG25Q120