电容值：22μF
　　额定电压：16V
　　尺寸：2012（公制：5.0mm x 3.2mm）
　　容差：±20%
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

400SXW22M16X20 电容器采用了X5R介质材料，这使得它在工作温度范围内具有良好的电容稳定性，电容值的变化幅度控制在±15%以内。该电容器的额定电压为16V，适用于低压直流电路中的去耦和滤波应用。其22μF的高电容值在SMD MLCC中属于较高水平，能够有效替代一些体积较大的钽电容器和电解电容器。
　　此外，该型号的封装尺寸为2012（5.0 x 3.2 mm），在提供高电容的同时，仍然保持了相对较小的PCB占用空间，适合高密度电路板设计。由于其多层陶瓷结构，400SXW22M16X20 的等效串联电阻（ESR）极低，有助于降低高频噪声并提高电路效率。
　　这款电容器还具有良好的机械强度和耐热性，适用于自动化贴片工艺和回流焊流程。其无极性设计也简化了PCB布局并降低了装配错误的风险。KEMET 在该系列产品中采用了高可靠性的制造工艺，确保了在工业和汽车应用中的长期稳定性。

400SXW22M16X20 主要用于电源管理电路、DC-DC转换器、稳压器输出滤波、电池管理系统、便携式电子设备、工业控制系统和汽车电子设备。在这些应用中，该电容器可以作为输入/输出去耦电容、储能电容或低通滤波器元件，以提高电路的稳定性和降低噪声。
　　在汽车电子系统中，如车载娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和电池管理系统（BMS），这款电容器可确保在极端温度条件下仍能稳定工作。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，400SXW22M16X20 能够提供高电容密度和小尺寸的优势，有助于实现更轻薄的设计。
　　此外，它也适用于FPGA、DSP和微处理器的电源去耦网络，以减少高频噪声对敏感电路的干扰，并提供瞬态响应所需的电荷存储。

TDK C3216X5R1C226M060AE, Murata GRM31CR51C226MA12K, Yageo Y5U1C226MA16V