类型：连接器模块
　　制造商：Molex
　　型号系列：400QXW
　　接触电阻：最大10mΩ
　　绝缘电阻：最小1000MΩ
　　额定电压：1.5A DC
　　工作温度范围：-40℃至+85℃
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接口类型：QSFP-DD（Quad Small Form Factor Pluggable Double Density）
　　信号速率：支持高达400Gbps的数据传输速率
　　材料：高温耐受性塑料与铜合金

400QXW22MEFR8X30具备多项卓越的性能特性。首先，其支持高达400Gbps的数据传输速率，使其成为当前高速网络通信的理想选择，适用于数据中心、云计算和高性能计算系统。其次，该连接器采用双密度设计（QSFP-DD），能够在有限的空间内实现更高的端口密度，提高系统的集成度和效率。此外，该模块具有优异的信号完整性和低插入损耗，能够在高频环境下保持稳定的传输性能，减少信号干扰和衰减。模块的接触部分采用优质铜合金，确保连接的稳定性和耐久性，同时具备良好的抗氧化和抗腐蚀能力。其材料选择和结构设计也符合RoHS环保标准，适合环保要求较高的应用环境。模块支持热插拔功能，方便维护和升级，提高了系统的可维护性和灵活性。最后，该连接器模块经过严格测试，能够在-40℃至+85℃的宽温度范围内稳定运行，适应各种苛刻的工业环境。
　　在机械性能方面，400QXW22MEFR8X30具备良好的插拔寿命和抗振动能力，确保在频繁插拔和复杂机械环境下仍能保持可靠的连接。其表面贴装（SMT）安装方式简化了PCB布局，降低了组装成本，并提高了焊接的稳定性。综合来看，这些特性使400QXW22MEFR8X30成为高速数据传输和高密度连接应用中的高性能解决方案。

400QXW22MEFR8X30连接器模块主要应用于高速网络通信设备，如交换机、路由器和服务器，尤其适用于数据中心的400Gbps网络架构。此外，该模块也广泛用于高性能计算系统、云计算平台、工业自动化设备以及需要高密度连接和高速数据传输的通信基础设施。其热插拔功能使其在需要频繁维护和升级的系统中表现出色，而宽工作温度范围则使其适用于各种苛刻的工业和户外环境。

400QXW22MEFTL8X30
　　400QSFP22MEFR8X30
　　QSFP-DD-400G-Molex-22MEFR8X30