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400LSW2200MNB64X119 发布时间 时间:2025/9/8 0:41:13 查看 阅读:27

400LSW2200MNB64X119 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的高性能、低功耗的可编程逻辑器件(FPGA)。这款芯片属于 ProASIC3 系列,专为中端应用设计,适用于通信、工业控制、航空航天等多个领域。该器件采用非易失性 Flash 技术,具备即时启动(Instant-on)和高可靠性等特点,非常适合对功耗和性能有较高要求的应用场景。

参数

系列:ProASIC3
  类型:FPGA
  逻辑单元数量:约 2200K 门电路
  存储器容量:支持嵌入式存储器模块
  I/O 引脚数量:64
  工作电压:1.5V 至 3.3V 兼容
  封装类型:MB64(Mini BGA)
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  技术工艺:Flash-based 非易失性技术
  最大系统频率:可达 350 MHz
  支持的接口标准:包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等

特性

400LSW2200MNB64X119 FPGA 以其低功耗和高性能著称。该芯片采用了先进的 Flash 技术,使得器件在上电后立即进入工作状态,无需外部配置芯片,从而简化了系统设计并提高了系统可靠性。此外,它支持多种 I/O 标准,能够灵活适应不同的外围设备接口需求。该器件还具备强大的时钟管理功能,包括多个锁相环(PLL)和时钟分频器,确保系统时钟的稳定性和精确性。
  在安全性方面,400LSW2200MNB64X119 提供了高级别的防护机制,如加密配置、防篡改保护和现场更新功能,防止未经授权的访问和篡改。其非易失性存储结构也使其在断电后仍能保持配置数据,提升了系统的稳定性。
  该 FPGA 还集成了大量嵌入式存储器模块,支持构建复杂的数字信号处理(DSP)算法和高速缓存功能,适用于数据密集型应用。此外,其灵活的布线资源和丰富的逻辑单元,使其能够高效实现各种复杂数字逻辑设计。

应用

400LSW2200MNB64X119 FPGA 主要应用于对性能和功耗有严格要求的领域。例如,在通信设备中,它可用于实现高速数据处理、协议转换和接口控制;在工业控制系统中,可用于实时控制、传感器数据处理和人机接口管理;在汽车电子中,可用于车载娱乐系统、车身控制模块和传感器融合处理。
  由于其高可靠性和非易失性特性,该芯片也广泛应用于航空航天和国防领域,如雷达信号处理、飞行控制、卫星通信等场景。此外,它还适合用于测试测量设备、医疗成像系统和高端消费电子产品等需要高性能可编程逻辑的场合。

替代型号

400LSW2200MNB64X119 可以使用以下型号作为替代:
  1. M2S010S-1FCG484:Microsemi SmartFusion2 系列 SoC FPGA,集成 ARM Cortex-M3 处理器,适合高性能嵌入式应用。
  2. XC7Z020-CLG400:Xilinx Zynq-7000 系列 SoC FPGA,集成了双核 ARM Cortex-A9 处理器,适合需要强大处理能力的应用。
  3. EP4CE22F17C6N:Intel Cyclone IV E 系列 FPGA,适合中等规模的低成本、低功耗应用。
  4. LFE5UM-85F-8BG381C:Lattice ECP5UM 系列 FPGA,具备高性能、低功耗和嵌入式配置存储器。

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400LSW2200MNB64X119参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列LSW
  • 包装散装
  • 产品状态停产
  • 电容2200 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定400 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 3000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流-
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距1.110"(28.20mm)
  • 大小 / 尺寸2.520" 直径(64.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)4.803"(122.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳径向,Can - 螺丝端子