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400LSG2700MEFC64X119 发布时间 时间:2025/9/8 5:30:17 查看 阅读:26

400LSG2700MEFC64X119 是一种高性能、低功耗的FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司推出的400L系列。该芯片专为复杂逻辑设计和高速信号处理应用而设计,广泛用于通信、工业自动化、消费电子和汽车电子等领域。该器件基于非易失性存储技术,具有即时启动功能,能够满足对启动速度和功耗有严格要求的应用场景。

参数

逻辑单元数量:2700
  最大用户I/O数量:64
  工作电压:2.3V至3.6V
  封装类型:TQFP
  封装引脚数:119
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  最大系统频率:119MHz
  嵌入式块存储器:支持
  锁相环(PLL):支持
  功耗:典型工作模式下低于1mA/MHz

特性

400LSG2700MEFC64X119 FPGA芯片具备多种先进的功能和设计特点。首先,其基于非易失性技术,允许在断电后保持配置信息,从而实现“上电即用”的特性,无需额外的配置芯片。这不仅简化了系统设计,还提高了系统的可靠性和安全性。
  其次,该芯片支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,提供了高度的灵活性,便于与其他外围设备进行接口。其I/O驱动能力和电压兼容性可根据应用需求进行编程配置,适合多种应用场景。
  在功耗方面,400LSG2700MEFC64X119采用低功耗架构设计,适用于电池供电或对功耗敏感的系统。通过动态电源管理技术,可以在不同工作模式下优化功耗,例如待机模式下可显著降低能耗。
  此外,该FPGA集成了丰富的逻辑资源和嵌入式存储器块,支持复杂的算法实现和数据缓存功能。其内置的锁相环(PLL)可以提供精确的时钟管理,支持多时钟域设计,满足高速系统时序要求。
  最后,该芯片支持Lattice的开发工具链,如Lattice Diamond和Lattice Radiant,提供了从设计输入、综合、布局布线到仿真的完整开发流程,便于用户快速开发和调试。

应用

400LSG2700MEFC64X119广泛应用于多个行业和领域。在通信领域,它常用于协议转换、信号处理和接口扩展。例如,在无线基站或光通信模块中作为控制逻辑和数据路径的处理核心。
  在工业自动化方面,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器接口和实时控制系统的开发。其高可靠性和工业级温度范围使其适用于恶劣的工作环境。
  在消费电子领域,400LSG2700MEFC64X119可用于智能穿戴设备、家用电器控制板和多媒体设备的逻辑控制和接口扩展,尤其适合对体积和功耗有较高要求的应用场景。
  汽车电子方面,该FPGA可应用于车载娱乐系统、车身控制模块、ADAS(高级驾驶辅助系统)中的接口管理和逻辑控制功能,满足汽车工业对安全性和稳定性的严格要求。

替代型号

Lattice MachXO3-640HC-5BG121I, Xilinx XC3S50AN-4FTG256C

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400LSG2700MEFC64X119参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10 : ¥547.31100散装
  • 系列LSG
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容2700 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定400 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 5000 小时
  • 工作温度-25°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流8 A @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流11.2 A @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距1.110"(28.20mm)
  • 大小 / 尺寸2.520" 直径(64.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)4.803"(122.00mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸-
  • 安装类型底座安装
  • 封装/外壳径向,Can - 螺丝端子