制造商：Molex
　　系列：Impel
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针脚数：160
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：金
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　耐电压：500V AC rms
　　电流额定值：1.5A per contact
　　阻抗：100Ω 差分
　　支持速率：高达56 Gbps PAM4 或 28 Gbps NRZ
　　屏蔽：有
　　防呆键位：有
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）

3P7528DZZ-QZR8具有出色的高频信号传输性能，其优化的差分对布局和精密制造工艺确保了极低的插入损耗和回波损耗，满足高速数据链路对眼图裕量的要求。该连接器采用双梁式端子设计，提升了接触可靠性和插拔寿命，即使在多次插拔后仍能维持稳定的接触电阻。其坚固的结构设计结合高强度的工程塑料外壳，提供了良好的机械稳定性和抗振动能力，适用于严苛的工业和通信环境。
　　该器件具备优异的EMI屏蔽性能，通过金属屏蔽罩与PCB接地层的良好连接，有效抑制高频噪声辐射，提升系统整体电磁兼容性。此外，其0.8mm的小间距设计实现了高密度布板，节省宝贵的PCB空间，适应现代设备小型化趋势。连接器还集成了导向结构，便于盲插操作，减少装配过程中对引脚的损伤风险。
　　3P7528DZZ-QZR8支持多种高速协议，包括但不限于PCI Express Gen5、USB4、Ethernet 25G/50G/100G以及OIF CEI-56G标准，广泛应用于交换机、路由器、服务器背板、AI加速卡和测试测量设备中。其符合IPC-D-20090和IEC 60512等国际连接器标准，保证了与其他厂商系统的互操作性。同时，该产品经过严格的高温循环、湿度老化和信号完整性测试，确保长期运行的可靠性。

主要用于高端网络设备如核心路由器和交换机的背板互连；在数据中心服务器中实现主板与扩展卡之间的高速连接；适用于高性能计算集群中的节点互联；也可用于工业自动化控制系统、医疗成像设备以及航空航天电子系统中的高可靠性板对板通信场景。此外，在5G基站和光传输设备中作为高速串行通道接口使用。

3P7528DZZ-QZ, 3P7528DRA-QZR8