制造商：Samtec
　　系列：FTS-FTR
　　触点数：80
　　排数：2
　　间距：0.50mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端子材料：铜合金
　　触点镀层：金（Au）
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐热等级：符合 RoHS，可承受回流焊温度
　　堆叠高度：9.00mm
　　极化：有
　　锁紧机制：无内置螺钉锁紧，依赖PCB焊接固定
　　电流额定值：0.5A per contact
　　电压额定值：50V AC/DC
　　绝缘电阻：≥1000MΩ
　　耐电压：500V RMS（60Hz）
　　工作温度范围：-65°C ~ +105°C

3F80J9XZZ-SN99 连接器具备多项关键技术特性，使其在高密度互连领域表现出色。首先，其0.5mm的超小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，适合在空间受限的多层板系统中实现紧凑布局。这种微型化设计不仅节省了宝贵的PCB空间，还减少了信号路径长度，有助于提升整体信号完整性。其次，该连接器采用双排80针结构，总共提供80个电气连接点，支持电源、接地和信号线的混合传输，能够满足复杂系统的I/O需求。每个触点均经过精密冲压成型，并在接触区域镀覆高质量金层，厚度通常在1.27μm以上，有效防止氧化和腐蚀，确保长期插拔后的稳定接触性能。
　　在材料选择方面，绝缘体使用液晶聚合物（LCP），这是一种高性能热塑性塑料，具有出色的尺寸稳定性、低吸湿性和优异的高频介电性能。LCP材料能够在高温回流焊过程中保持形状不变，避免翘曲或变形，从而保证SMT装配良率。此外，LCP还具备UL94 V-0级别的阻燃能力，提高了系统的安全性。连接器的端子采用铜合金基材，兼具良好的导电性和机械弹性，在多次插拔后仍能维持足够的正压力，减少接触电阻漂移的风险。
　　在电气性能上，3F80J9XZZ-SN99 支持高达5Gbps以上的差分信号传输速率，适用于PCIe Gen2、USB 2.0高速等接口标准。其差分对布局经过优化，具有较低的串扰和反射，配合合理的PCB布线可实现良好的阻抗匹配（通常设计为100Ω差分阻抗）。该连接器还具备极性键槽设计，防止误插配，提高装配可靠性。虽然本型号不配备机械锁扣装置，但依靠高强度的SMT焊盘设计和足够的焊膏量，可在振动环境中保持稳固连接。总体而言，该器件在微型化、高速传输、可制造性和环境适应性之间实现了良好平衡，是现代高端电子系统中理想的板对板互连解决方案之一。

3F80J9XZZ-SN99 主要应用于需要高密度、高可靠性板对板连接的电子系统中。在通信基础设施领域，它常用于路由器、交换机和基站中的模块化板卡互连，例如将主控板与接口板、射频板或电源管理板进行垂直或平行堆叠连接。其支持高速信号传输的能力使其适用于传输千兆以太网、SerDes链路等高速数据通道，保障数据吞吐量和系统响应速度。在工业自动化设备中，该连接器可用于PLC控制器、人机界面（HMI）和分布式I/O模块之间的信号传递，尤其是在空间紧凑且需频繁维护更换的场合下，其可靠的插拔性能和耐久性显得尤为重要。
　　医疗电子设备也是该连接器的重要应用方向。例如，在便携式超声仪、病人监护仪或多参数检测设备中，主板与显示屏模块、传感器采集板或电池管理单元之间需要稳定可靠的电气连接。3F80J9XZZ-SN99 凭借其小型化设计和良好的EMI屏蔽兼容性，能够在有限空间内实现多功能集成，同时满足医疗设备对安全性和长期运行稳定性的严格要求。此外，在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE）中，该连接器可用于探头模块、信号调理板或FPGA处理板的快速更换和调试，提升设备的灵活性和可维护性。
　　消费类高端电子产品中，尽管成本敏感度较高，但在某些追求极致轻薄设计的产品中，如AR/VR头显、折叠屏手机或无人机飞控系统中，也可能采用此类高密度连接器来实现主板与副板（如摄像头模组、传感器阵列或显示驱动板）的堆叠连接。最后，在航空航天和军事电子系统中，虽然对温度和振动要求更为严苛，但在非极端环境下，该连接器也可作为次级电路互联方案使用，特别是在需要快速原型开发和模块化设计的项目中展现出优势。

FTS-040-01-L-D-RA