产品类型：板对板连接器
　　制造商：Samtec
　　系列：ExaMAX? 39FXZ
　　触点数量：根据具体配置可变（例如 100 位以上）
　　间距：0.80 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊接
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　绝缘材料：耐高温液晶聚合物（LCP）
　　触点材料：铜合金
　　表面处理：镀金触点，(LF)(SN) 表示无铅锡镍涂层
　　电流额定值：每触点约 1.0 A AC/DC
　　电压额定值：300 V AC rms
　　耐电压：1000 V AC rms
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 5000 MΩ
　　锁扣机制：带极化和防误插设计
　　堆叠高度：可根据客户定制（典型值从 5mm 到 15mm 不等）
　　高速性能：支持 >25 Gbps 差分信号传输
　　阻抗控制：100 Ω 差分阻抗匹配

ExaMAX? 39FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) 连接器的核心优势在于其为高速数字系统优化的电气与机械设计。该连接器采用了先进的差分对布局技术，确保相邻信号对之间的串扰最小化，并通过精确的阻抗控制维持信号完整性，即使在高频条件下也能有效减少反射和衰减。其内部结构利用三维电磁场仿真进行优化，实现了低插入损耗和回波损耗，这对于维持眼图张开度至关重要。此外，该连接器具有出色的共模抑制能力，有助于提升抗噪声性能，从而保障数据传输的可靠性。
　　在机械方面，该器件采用高强度工程塑料作为外壳材料，具备优异的尺寸稳定性和热变形抵抗能力。0.80 mm 的细间距设计使其能够在有限的空间内实现高密度布线，特别适用于小型化、多功能化的现代电子设备。表面贴装（SMT）封装方式兼容标准 PCB 回流焊流程，提高了生产效率并降低了组装成本。同时，连接器配备有坚固的屏蔽结构，能有效抑制电磁干扰（EMI），进一步增强系统在复杂电磁环境下的稳定性。
　　另一个关键特性是其可扩展性和模块化支持。用户可以根据实际需求选择不同的堆叠高度和触点数量组合，灵活构建多板层级架构。此外，该连接器支持热插拔操作（需配合系统设计），增强了系统的可用性和维护便利性。整体设计充分考虑了量产装配的可行性，包括自对准能力和焊接可靠性，减少了因对位偏差导致的良率损失。这些综合特性使得 39FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) 成为数据中心、高性能计算、电信基础设施等领域中理想的高速互连解决方案。

该连接器主要应用于对信号完整性和空间利用率要求极高的高端电子系统。典型使用场景包括但不限于：电信与网络设备中的线路卡与交换背板互连；工业自动化控制系统中的模块化 I/O 扩展接口；医疗成像设备中高速图像数据采集单元与主控板之间的连接；测试与测量仪器中可更换夹具或探针卡的高速信号通道；以及航空航天与国防电子系统中雷达、信号处理模块的高可靠互连结构。
　　此外，在 FPGA 夹层卡（FMC）标准兼容的设计中，此类连接器常被用作 FMC-HPC 或 FMC-LPC 接口的物理层实现，支持多种高速串行协议的同时传输，如 JESD204B ADC/DAC 链路、PCIe Gen3/Gen4、10GbE 等。其高带宽、低延迟的特性也使其适用于人工智能加速卡、GPU 服务器主板与扩展模块之间的高速互联，满足现代 AI 计算对吞吐量的严苛要求。
　　在研发与原型验证领域，工程师也常选用该系列连接器构建模块化开发平台，便于快速迭代和功能扩展。由于其良好的兼容性和可制造性，39FXZ-RSM1-TF(LF)(SN) 同样适用于小批量定制化项目与大规模量产产品的过渡衔接，帮助缩短产品上市周期。

SFH-100-01-L-D-RA
　　TEI-105-01-L-D-RA
　　ESQ-100-03-L-D-K