制造商：Molex
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：50
　　排列方式：双排
　　端子间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触电流最大值：0.5 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：100 V AC（rms）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　屏蔽类型：有屏蔽
　　端接方式：回流焊
　　连接器系列：SlimStack

39603150000 板对板连接器具备多项关键技术特性，使其成为高密度电子组装中的理想选择。首先，其超细间距设计——0.4 mm 的端子间距，在保证足够电气性能的同时极大节省了PCB空间，适应当前电子产品不断缩小的趋势。双排50位的配置提供了丰富的信号通道，可用于数据、电源及接地线路的综合布线，有效支持多功能模块间的通信需求。
　　该连接器采用高性能工程塑料作为绝缘体材料，具备优异的介电性能和热稳定性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整而不变形。触点部分使用铜合金并镀以金层，确保低接触电阻和良好的耐磨性，即使经过多次插拔仍能维持稳定的电气连接。这种镀金处理还增强了抗氧化能力，延长了使用寿命，特别适合长期运行的应用场景。
　　内置的金属屏蔽壳是该器件的重要特征之一，它不仅能有效抑制高频噪声传播，还能防止外部电磁场对敏感信号的干扰，从而提升整体系统的EMC性能。屏蔽结构通过PCB上的接地引脚实现可靠连接，形成连续的导电路径，进一步优化抗干扰效果。
　　机械设计方面，39603150000 具备精确的导向结构和锁扣机制，确保上下板对接时准确无误，并能在振动或冲击环境下保持稳固连接。其表面贴装形式兼容标准SMT生产线，便于自动化贴片和批量生产，提高制造效率和一致性。此外，产品符合RoHS环保规范，不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于全球市场的合规要求。
　　总体而言，39603150000 凭借其紧凑尺寸、高可靠性、优良的电气性能和成熟的制造工艺，成为消费类电子设备中不可或缺的关键互连元件。

39603150000 连接器主要应用于对空间利用率和电气性能要求较高的便携式电子产品中。最常见的应用场景包括智能手机和平板电脑，其中主板与摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块或其他功能子板之间需要通过小型化、高密度的连接方案进行互联。由于这些设备内部空间极为有限，传统的连接方式难以满足设计需求，而39603150000 正好填补了这一技术空白。
　　在数码相机和摄像设备中，该连接器也被广泛用于图像传感器与主控板之间的高速信号传输。其良好的信号完整性和抗干扰能力可以有效支持高清视频流的稳定传递，避免因连接不良导致的画面失真或延迟问题。同时，其支持多通道同步传输的能力也适用于并行数据接口，如MIPI等协议的应用场景。
　　除了消费电子领域，39603150000 还常见于医疗便携设备、可穿戴设备（如智能手表、健康监测仪）以及工业手持终端等产品中。在这些应用中，设备往往需要在狭小体积内集成多种传感器和无线通信模块，因此对内部互连件的小型化、轻量化和高可靠性提出了更高要求。该连接器的结构设计和材料选择恰好满足这些严苛条件。
　　此外，由于其支持自动化贴装和回流焊接，39603150000 也非常适合大规模量产环境，能够显著提升生产效率并降低人工成本。无论是原型开发还是大批量制造，工程师都可以依赖该器件实现快速、可靠的电路板堆叠设计。随着电子产品持续向更薄、更轻、更智能的方向发展，此类微型板对板连接器的重要性将进一步增强。