制造商：Molex
　　系列：SlimStack
　　连接器类型：板对板连接器
　　引脚数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装技术（SMT）
　　堆叠高度：8.00 mm
　　触点电镀：金
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　端接方式：回流焊
　　极化：有防误插设计
　　屏蔽：无内置屏蔽
　　配合方向：垂直
　　层数：双层布局支持

39600800000 连接器具备多项先进特性，使其在现代高密度电子系统中表现出色。
　　首先，其0.4mm的细间距设计极大提升了单位面积内的I/O密度，适合用于主板与子板之间的高引脚数互联，尤其适用于轻薄型移动设备。该连接器采用精密冲压成型的铜合金端子，并在接触区域进行镀金处理，确保优异的导电性和抗氧化能力，即使在高温高湿环境下也能维持稳定的电气连接。
　　其次，该器件的8.00mm堆叠高度经过优化，在保证足够机械强度的同时最大限度地节省空间，满足超薄产品对内部组件高度的严格限制。表面贴装设计便于自动化装配，兼容标准SMT工艺流程，提高了生产效率并降低了组装成本。
　　再者，39600800000 内部结构包含导向槽和定位凸台，有助于在装配过程中实现精确对准，减少因错位导致的焊接缺陷或端子损伤。连接器外壳使用LCP材料注塑而成，具有出色的尺寸稳定性、耐热性以及流动特性，能够在回流焊过程中承受多次高温循环而不变形。
　　此外，该产品通过了严格的环境测试认证，包括温度冲击、振动、湿度老化和插拔寿命测试（通常可达30次以上），确保在复杂工况下的长期可靠性。虽然不带内置电磁屏蔽，但其差分对布局和接地端子配置可支持USB 3.0、MIPI等高速信号传输协议，具备一定的抗干扰能力。
　　最后，Molex为其SlimStack系列产品提供了完整的设计支持资源，包括3D模型、PCB布局建议和压接工具配套方案，帮助工程师快速完成系统集成与验证。

39600800000 主要应用于各类高性能、小型化的电子设备中。
　　在智能手机领域，它常被用作主控板与摄像头模组、显示屏驱动板或指纹识别模块之间的连接桥梁，承担着图像数据、控制信号和供电的多重传输任务。由于其小体积和高可靠性，非常适合频繁拆装维修的模块化设计。
　　在平板电脑和可拆卸式笔记本电脑中，该连接器可用于连接主板与键盘底座或扩展坞，实现灵活的功能拓展。其稳定的电气性能保障了外设通信的质量，尤其是在传输音频、视频或多点触控信号时表现优异。
　　此外，该器件也广泛应用于无人机、便携式医疗设备、AR/VR头显等对重量和空间敏感的产品中，作为核心电路板之间的关键互连元件。在这些场景下，不仅要求连接器具备足够的信号带宽，还需经受住震动、温变等严苛使用条件的考验。
　　工业手持终端、条码扫描仪和智能POS机等商用设备同样采用此类连接器来提升整机集成度和维护便利性。通过标准化接口设计，厂商可以实现模块化生产，降低库存复杂度并加快产品上市周期。
　　总体而言，39600800000 凭借其紧凑尺寸、高密度布线能力和成熟的制造工艺，已成为现代电子系统中不可或缺的关键组件之一。

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　　SLM120R-50P-BK