39512500000 时间：2025/12/26 22:26:41 阅读：16

39512500000 是由 Molex 公司生产的一款高密度、高速板对板连接器。该器件主要用于需要紧凑设计和高信号完整性的电子系统中，如便携式消费电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及通信设备等。作为 Molex SlimePower? 系列产品线的一部分，39512500000 提供了出色的电气性能与机械稳定性，适用于在有限空间内实现可靠互连的复杂电路架构。其设计注重低插入力（LIF）或零插入力（ZIF）操作，便于装配与维护，同时支持高引脚数连接需求。
　　该连接器采用表面贴装技术（SMT），可牢固地焊接于PCB板上，具备良好的抗振动和抗冲击能力。外壳材料通常为耐高温、阻燃型工程塑料，符合 RoHS 环保标准。端子部分使用铜合金并镀以金层，确保优异的导电性和耐腐蚀性。39512500000 的命名遵循 Molex 的编码规则，其中前几位数字可能代表系列型号，后缀则标识具体的配置参数，例如极数、间距、堆叠高度等。

参数

制造商：Molex
　　产品类型：板对板连接器
　　触点数量：50（25 x 2 排）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：8.0 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　耐电压：500 V AC（rms）
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　锁扣机制：带极化键槽，防误插设计
　　端子镀层：金镀层（Au），厚度典型为 0.76 μm
　　连接器类型：低插入力（LIF）
　　方向类型：直角或垂直堆叠（视具体配接版本而定）
　　RoHS合规性：符合

特性

39512500000 连接器具备卓越的高密度集成能力，在仅0.4毫米的触点间距下实现了50个信号引脚的布局，极大提升了单位面积内的连接效率，非常适合超薄、微型化设备的应用场景。其精密冲压成型的铜合金端子确保了每次插拔过程中的弹性接触压力稳定，有效防止因松动导致的信号中断问题。端子表面覆盖有高质量金层，不仅降低了接触电阻，还显著增强了抗氧化和抗硫化能力，即使在潮湿或污染环境中也能维持长期可靠的电气连接性能。
　　该连接器采用优化的模具设计，外壳结构具有精确的导向柱和卡扣配合机制，能够在自动贴片过程中准确定位，并在回流焊时抵抗热变形。这种结构设计也提高了连接器在受到外部机械应力时的整体刚性，避免因PCB弯曲而导致的接触不良。此外，极化键槽和不对称外形设计杜绝了反向安装的可能性，从物理结构上保障了系统的安全性与装配正确率。
　　在电气特性方面，39512500000 支持高速差分信号传输，具备较低的串扰和电磁干扰（EMI）水平，适合用于USB 3.0、MIPI、HDMI等高速接口的内部连接。其绝缘材料选用高性能液态晶体聚合物（LCP），具有优异的介电性能和尺寸稳定性，能在宽温范围内保持一致的信号完整性。整体设计满足 IPC-A-610 Class 2 或更高标准的制造要求，适用于大批量自动化生产流程。

应用

39512500000 广泛应用于对空间和性能要求严苛的现代电子设备中。在智能手机和平板电脑领域，它常被用作主板与摄像头模组、显示屏驱动板或电池管理单元之间的高速数据与电源连接桥梁，支持高清视频流和快速充电功能的稳定传输。在便携式医疗设备如血糖仪、心电监护仪中，该连接器因其小型化和高可靠性而成为关键组件之一，确保生命体征数据采集的准确性与时效性。
　　工业控制系统中，39512500000 可用于模块化PLC背板连接或传感器阵列的数据汇总节点，适应频繁拆装和恶劣环境条件下的持续运行。在无人机和可穿戴设备中，其轻质结构有助于减轻整机重量，同时提供足够的电气通路支持多传感器融合与无线通信模块协同工作。此外，在测试测量仪器和高端数码相机中，该连接器也被广泛采用，以实现高精度信号传输和快速响应控制。随着物联网和边缘计算设备的发展，此类高密度连接器的需求将持续增长。