时间：2025/12/26 21:32:30
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39211250000 是由 Molex 公司生产的一款高速背板连接器，属于 Impel 系列产品。该连接器专为高性能计算、电信基础设施和数据通信应用中的高密度互连需求而设计。39211250000 提供卓越的电气性能，支持高达 25 Gbps 及以上的数据传输速率，适用于需要可靠信号完整性和电源完整性的先进系统架构。该连接器采用差分对布局，具有优化的阻抗匹配特性，可有效降低串扰和反射，确保在高频工作条件下的稳定传输性能。其机械结构坚固耐用，支持盲插导向和多次插拔操作，适合在严苛工业环境中长期使用。此外，该器件符合 RoHS 指令要求，采用环保材料制造，并具备良好的电磁兼容性（EMC）表现。39211250000 常用于板到板堆叠、背板与子卡之间的高速互联，广泛应用于路由器、交换机、服务器背板、存储设备以及测试测量仪器中。
制造商：Molex
系列：Impel
类型：背板连接器 - 插头
针脚数：120（双排 x60）
间距：0.8 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀层：金（Au）
额定电压：1.0 A 每触点
电流容量：1.0 A
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
耐电压：750 VAC RMS
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
材料：液态晶体聚合物（LCP）外壳，磷青铜端子
阻抗：100 Ω 差分
支持速率：≥ 25 Gbps
39211250000 连接器具备出色的信号完整性设计，能够在高频高速环境下保持稳定的电气性能。其核心特性之一是采用了先进的差分对布局和精确控制的阻抗匹配技术，确保在 25 Gbps 甚至更高数据率下实现低插入损耗和低回波损耗。连接器内部结构经过仿真优化，最大限度地减少了串扰和电磁干扰（EMI），从而提高了系统的整体可靠性。该器件使用高精度冲压成型工艺制造的磷青铜端子，具有优异的弹性和导电性，配合金镀层提供了长期稳定的接触性能，即使在多次插拔后仍能维持低接触电阻。外壳采用液态晶体聚合物（LCP）材料，不仅具备优异的耐高温性能，还能在回流焊过程中保持尺寸稳定性，防止翘曲变形。
该连接器支持表面贴装（SMT）安装方式，适用于自动化贴片生产线，提升了组装效率和一致性。其紧凑的 0.8 mm 间距设计实现了高密度布线，在有限空间内提供大量信号通道，非常适合高集成度的通信主板和背板系统。此外，39211250000 配备了内置的导向结构，支持盲插功能，便于现场维护和模块更换。整个连接系统经过严格的老化测试和环境测试，包括热循环、湿度测试和振动测试，确保在工业级和企业级应用场景中长期可靠运行。
39211250000 背板连接器主要应用于对高速信号传输和系统可靠性要求极高的领域。典型应用包括核心网络设备如高端路由器和多层交换机的背板互连，其中多个线路卡通过该连接器与中央交换背板实现高速数据交换。在数据中心的高性能服务器架构中，它可用于刀片服务器与背板之间的连接，支持 PCIe Gen4/Gen5 和以太网 100GbE/400GbE 协议的数据传输。此外，该连接器也广泛用于存储区域网络（SAN）设备、电信基站主控板、光传输设备以及测试与测量仪器中的模块化接口。由于其支持宽温范围和高抗振能力，也可部署于工业自动化控制系统和轨道交通信号处理平台等严苛环境中。随着 5G 基站和人工智能计算平台的发展，39211250000 因其高带宽、低延迟和高可靠性，成为构建下一代通信基础设施的关键组件之一。
