385MXC180M30X30 是一种高性能、多层陶瓷电容器(MLCC),适用于需要高电容值和低等效串联电阻(ESR)的应用场合。该电容器由KEMET公司制造,采用先进的陶瓷材料和制造工艺,以提供卓越的电性能和长期可靠性。该型号的尺寸为3020(公制)封装,适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于消费电子、工业设备、通信设备及汽车电子等领域。
电容值:18μF
容差:±20%
额定电压:25V DC
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装尺寸:3020(公制)
电极材料:镍/钯(Ni/Pd)
介质材料:X7R
等效串联电阻(ESR):低
绝缘电阻:10000 MΩ min
工作温度特性:X7R
385MXC180M30X30具有多项显著的技术特性,首先是其高电容值,18μF的容量在3020封装中属于较高水平,适用于需要稳定电容值和低损耗的场合。该电容器使用X7R介质材料,具有优异的温度稳定性,其电容变化在-55°C至+125°C范围内不超过±15%。此外,该电容器的额定电压为25V DC,适合用于中高压应用。其低ESR特性有助于减少电路中的能量损耗和发热,提高系统效率。电极材料采用镍/钯合金,具有良好的焊接性能和耐腐蚀性,提高了产品的长期可靠性。同时,该型号具备较高的绝缘电阻(最低为10000 MΩ),确保了良好的电绝缘性能,防止漏电流问题。385MXC180M30X30还符合RoHS标准,支持无铅焊接工艺,满足环保要求。其封装尺寸为3020,适用于表面贴装工艺,便于自动化生产和高密度电路设计。
385MXC180M30X30广泛应用于多个电子领域。在消费电子领域,它常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理电路和DC-DC转换器,以提供稳定的电容滤波功能。在工业设备中,该电容器可用于电机驱动器、PLC控制器和传感器模块,以提高系统稳定性和抗干扰能力。在通信设备方面,该型号适用于基站、路由器和交换机中的电源模块,确保高频信号的稳定传输。此外,该电容器也适用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)、车载导航系统和电池管理系统(BMS),满足汽车电子对高可靠性和宽工作温度范围的需求。
385MXC180M25X30, 385MXC180M50X30