型号：38221000000
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　触点数量：50
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 100 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：1.0 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料外壳：热塑性塑料
　　触点材料：磷青铜
　　镀层：锡镀层

Molex 38221000000 连接器具备多项优异特性，使其成为众多高密度电子互连应用中的理想选择。首先，其1.25毫米的小间距设计显著节省了PCB布局空间，特别适合超薄、轻量化的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。这种微型化结构不仅提高了单位面积内的连接密度，还增强了系统的整体集成度，有助于实现更紧凑的产品外形。
　　其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT）进行安装，完全兼容自动化贴片和回流焊接工艺，大幅提升了制造效率和一致性。SMT封装方式还能有效减少因手工焊接带来的缺陷风险，增强产品的长期可靠性。同时，其端子设计优化了焊接强度和热应力分布，能够在多次热循环下保持稳定的电气连接性能，防止虚焊或脱焊现象的发生。
　　第三，38221000000 使用磷青铜作为触点材料，并在其表面施加锡镀层，既保证了优良的导电性，又提供了良好的抗腐蚀能力。磷青铜具有较高的弹性模量和疲劳寿命，能够在反复插拔过程中维持稳定的接触压力，确保信号传输的连续性和低接触电阻。锡镀层则增强了可焊性，并避免了金脆等问题，降低了生产成本的同时仍保持高性能表现。
　　第四，该连接器具备出色的机械稳定性与耐用性。其外壳采用高性能热塑性材料制成，具有优异的尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到UL94 V-0等级）。结构设计上考虑了防错位和导向功能，支持盲插操作，减少了装配错误的可能性。此外，连接器经过严格的插拔寿命测试，通常可达数十次甚至上百次插拔仍能保持良好接触，适用于需要频繁维护或更换模块的设备环境。
　　最后，Molex 对该系列产品实施严格的质量控制流程，符合国际环保标准（如RoHS、REACH），无卤素且不含重金属污染物，适用于全球市场的合规需求。综合来看，38221000000 凭借其小尺寸、高可靠性、易加工性和环境适应性，在现代电子制造中发挥着关键作用。

Molex 38221000000 连接器广泛应用于多种需要高密度、小型化互连解决方案的电子设备中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机和平板电脑内部的摄像头模组、显示屏驱动板、指纹识别模块以及电池连接线路中，因其紧凑的设计可以有效节省主板空间，同时提供稳定的信号传输路径，确保高清图像和快速响应的用户体验。
　　在便携式医疗设备中，例如血糖仪、心率监测器和便携式超声设备，38221000000 因其高可靠性和生物相容性材料的应用而受到青睐。这些设备通常要求长时间稳定运行且不能出现连接故障，该连接器的低接触电阻和抗振动特性正好满足此类严苛条件。此外，其符合RoHS和医疗级材料规范，也使其适用于对人体安全有严格要求的场景。
　　在工业控制系统中，该连接器可用于小型PLC模块、传感器接口板和人机交互面板之间的信号传递。尤其是在空间受限的嵌入式控制单元中，1.25mm间距的优势尤为明显，能够实现多通道数据、电源和接地线的一体化连接，简化布线结构并提升维护便利性。
　　此外，38221000000 还常见于智能家居设备，如智能门锁、温控器和安防摄像头中，用于连接无线通信模块（Wi-Fi/蓝牙/Zigbee）与主控板之间。其良好的电磁屏蔽兼容性和稳定的电气性能有助于减少信号干扰，保障无线通信质量。
　　最后，在汽车电子领域，虽然该型号不直接用于高温动力系统，但在车载信息娱乐系统、后排显示屏、车内监控摄像头等非动力域部件中也有应用。随着汽车电子化程度的提高，对小型化连接器的需求不断增长，38221000000 正逐步扩展其在这一领域的使用范围。

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