时间：2025/12/26 21:38:06
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38212000000 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器。该器件属于 SlimStack 系列，广泛应用于需要小型化、高密度互连的便携式电子设备中。此连接器通常用于主板与子板之间，例如在智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及医疗电子设备中实现可靠的电气连接。38212000000 为直角类型，插座设计，具有较高的引脚密度和紧凑的外形尺寸，适合空间受限的应用场景。其结构采用表面贴装技术（SMT）进行安装，能够承受回流焊工艺，并提供良好的机械稳定性和电气性能。该连接器触点镀金，以确保低接触电阻和优异的耐腐蚀性，从而保证长期使用的可靠性。此外，该产品符合 RoHS 指令要求，适用于无铅制造流程。
制造商：Molex
系列：SlimStack
连接器类型：板对板连接器
针脚数：50
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
方向：直角（插座）
触点镀层：金（Au）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
高度：约 3.5 mm
极化：有
端接方式：回流焊
电流额定值：0.5 A 每触点
电压额定值：50 V AC/DC
耐电压：100 V AC rms (1 分钟)
绝缘电阻：≥ 100 MΩ
接触电阻：≤ 30 mΩ
38212000000 板对板连接器具备多项关键特性，使其成为高端消费类电子产品中的理想选择。
首先，其超小间距（0.4 mm）和高引脚密度（50 针）使得在极其有限的空间内实现大量信号传输成为可能，这对于追求轻薄设计的移动设备至关重要。其次，该连接器采用直角插座结构，有助于降低整体堆叠高度，同时优化 PCB 布局，减少电路板占用面积，提升系统集成度。
该器件使用高性能工程塑料作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常达到 UL 94V-0 等级），能够在复杂的焊接工艺和长期运行条件下保持结构完整性。触点部分经过镀金处理，不仅显著降低了接触电阻，提高了导电效率，还增强了抗环境侵蚀能力，即使在高温高湿或轻微污染环境下也能维持稳定的电气连接。
在机械性能方面，38212000000 设计了可靠的锁扣机构和导向结构，确保插拔过程顺畅且定位准确，避免误插或损坏触点。其 SMT 安装方式兼容自动化贴片生产线，提升了组装效率和一致性。此外，该连接器支持多次插拔操作，在正常使用条件下展现出较长的使用寿命和出色的耐用性。
电气性能方面，该器件具备良好的信号完整性和抗干扰能力，适用于高速数据传输应用。其较低的串扰和稳定的阻抗特性有助于保障数字信号的质量。同时，额定电流和电压满足大多数低功耗电子系统的供电需求，可用于电源、接地及多种I/O信号的传输。整体而言，38212000000 在微型化、可靠性、电气性能和制造兼容性之间实现了良好平衡，是现代高密度电子系统中不可或缺的关键组件。
该连接器广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、便携式医疗设备、智能手表及其他需要紧凑型板对板互连的消费类电子产品中，尤其适用于主控板与显示屏模块、摄像头模组、电池管理单元或传感器阵列之间的连接。
504588-5000
