制造商：TE Connectivity
　　系列：ARK 374
　　类型：高速连接器
　　触点数量：根据具体配置可变
　　安装方式：表面贴装（SMT）或通孔
　　接触电阻：典型值小于 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ
　　耐电压：750V AC RMS（典型）
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　材料：高温热塑性塑料外壳，铜合金触点
　　镀层：金或锡镀层（依版本而定）
　　阻抗匹配：100Ω 差分（用于高速差分对）
　　支持速率：可达 10 Gbps 及以上（依赖于布线和协议）
　　极化特性：具备防误插设计
　　锁紧机制：卡扣式或螺钉固定可选

37400630000 连接器在高速信号完整性方面表现出色，采用了优化的差分对布局和屏蔽结构，有效降低串扰和电磁干扰（EMI），确保在高频环境下仍能维持稳定的传输性能。
　　其先进的端子设计提供了良好的接触可靠性和低插入力特性，适合自动化装配流程，同时保证了长期插拔后的电气稳定性。
　　该连接器具备出色的机械耐用性，经过严格测试验证，能够承受数百次插拔操作而不影响性能，适用于需要频繁维护或更换模块的工业控制系统。
　　外壳材料选用高性能工程塑料，具有优异的阻燃性（符合 UL94 V-0 标准）和热稳定性，能够在高温环境中保持结构完整性，防止因热膨胀导致的接触不良问题。
　　此外，37400630000 支持高密度引脚排列，在有限空间内实现更多信号通道的集成，有助于缩小整体设备体积，提升系统集成度。
　　其兼容 RoHS 指令，不含铅和其他有害物质，符合现代环保法规要求，适用于全球市场的电子产品制造。
　　产品还提供多种定制选项，包括不同的堆叠高度、引脚定义和屏蔽配置，满足客户特定的应用需求。
　　在生产过程中采用精密注塑和冲压工艺，确保每个触点位置精确一致，减少信号路径差异，进一步提升高速信号的一致性和可靠性。

广泛应用于电信基站、数据中心服务器背板、工业自动化控制器、高端网络交换机与路由器、医疗成像设备以及测试测量仪器等需要高带宽和高可靠连接的场合。
　　在 5G 基站中，该连接器可用于射频单元与基带单元之间的高速数据链路连接，支持 CPRI 或 eCPRI 协议的数据传输。
　　在工业领域，常用于可编程逻辑控制器（PLC）或多轴运动控制系统的模块间互连，实现传感器与执行器之间的快速响应通信。
　　在医疗设备中，因其高可靠性和抗干扰能力，被用于 MRI 扫描仪、CT 设备等大型诊断仪器内部板卡之间的高速图像数据传输。
　　同时，也适用于航空航天和轨道交通中的车载通信系统，满足严格的振动、冲击和温度变化环境下的稳定运行要求。
　　此外，在高端测试设备如示波器、逻辑分析仪中，该连接器用于构建高密度探针接口或内部信号路由，保障测试信号的保真度和一致性。
　　由于其模块化和可扩展的设计特点，还可作为标准化接口用于不同厂商设备间的互操作性解决方案。