3732CG-28LF 时间：2025/12/27 17:36:01 阅读：12

3732CG-28LF是一款由Molex公司生产的高速背板连接器，属于Molex的Impel系统互连产品系列。该连接器专为高性能计算、数据中心、电信基础设施和存储网络等需要高带宽和高密度互连的应用而设计。3732CG-28LF采用先进的信号完整性技术，支持高速差分信号传输，适用于要求严苛的环境下的可靠连接。
　　该连接器符合RoHS指令，无铅（Pb-free）设计，适合现代环保制造流程。其结构坚固，具备良好的机械稳定性和抗振动能力，能够在复杂的工作环境中保持稳定的电气性能。3732CG-28LF通常用于板对板或背板到子卡的连接方案中，提供出色的阻抗匹配和低串扰特性，确保信号在高达25 Gbps甚至更高的速率下仍能保持完整性。
　　Molex 3732CG-28LF采用了优化的端子布局和屏蔽设计，有效降低了电磁干扰（EMI），并提升了整体系统的抗噪能力。该连接器支持热插拔功能，在不中断系统运行的情况下允许模块更换，提高了系统的可维护性与可用性。此外，其高密度引脚排列有助于节省PCB空间，满足现代电子设备小型化与高集成度的需求。

参数

制造商：Molex
　　类型：背板连接器
　　系列：Impel
　　触点数：110（双排x55）
　　安装类型：通孔（Through Hole）
　　间距：0.8 mm
　　额定电压：250 VAC
　　额定电流：1.5 A
　　工作温度范围：-55°C ~ +105°C
　　材料外壳：Liquid Crystal Polymer (LCP)
　　触点镀层：金（Au）
　　阻抗：约100 Ω 差分
　　支持速率：最高可达25 Gbps per lane
　　屏蔽类型：集成金属屏蔽
　　端接方式：PCB通孔焊接
　　极化：有防误插设计
　　锁紧机制：带导销和锁扣结构
　　RoHS合规：是
　　含铅情况：无铅（Lead-Free）

特性

3732CG-28LF具备卓越的信号完整性性能，这得益于其精密设计的差分对布局和受控阻抗路径。每个差分信号对都经过严格的仿真与测试，确保在整个工作频率范围内实现最小的插入损耗和回波损耗。其低串扰设计通过相邻信号对之间的有效隔离来减少噪声耦合，从而保障高速数据链路的稳定性。这种特性使其非常适合应用于40GbE、100GbE以太网交换机、光传输设备以及高端服务器主板之间的互连。
　　该连接器采用高强度液态结晶聚合物（LCP）作为绝缘材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和介电性能。即使在高温回流焊过程中也能保持形状不变形，保证了SMT工艺的可靠性。同时，LCP材料还具备良好的防火等级（UL94 V-0），增强了系统的安全性。触点部分采用金镀层处理，提供了出色的导电性和抗氧化能力，确保长期插拔后的接触可靠性。
　　机械结构方面，3732CG-28LF配备了坚固的金属屏蔽壳体，不仅能提供电磁兼容（EMC）保护，还能增强整体结构刚性，防止因外力导致的连接松动。其独特的导销导向系统使得插拔过程更加顺畅，并减少了对PCB焊点的应力影响，延长了使用寿命。此外，连接器支持盲插操作，配合浮动对接机制，可补偿一定程度的对准偏差，特别适用于自动化装配或高密度堆叠场景。
　　热管理方面，3732CG-28LF的设计考虑到了高功耗系统的散热需求，其金属屏蔽结构可在一定程度上帮助传导热量，降低局部温升。同时，整个连接器通过了严格的环境测试，包括温度循环、湿度老化和机械振动试验，验证了其在恶劣工业环境下的长期可靠性。

应用

3732CG-28LF广泛应用于需要高带宽、高可靠性和高密度连接的先进通信与计算平台。典型应用场景包括核心路由器、交换机背板系统、无线基站基带单元、企业级服务器背板接口以及存储区域网络（SAN）设备中的板卡互连。由于其支持高达25 Gbps的数据传输速率，它能够满足当前主流的高速串行协议如PCIe Gen3/Gen4、SAS/SATA、InfiniBand EDR以及100 Gigabit Ethernet（100GbE）的要求。
　　在数据中心架构中，3732CG-28LF常用于构建可扩展的模块化系统，例如刀片服务器与中心交换背板之间的连接，允许灵活配置计算节点并支持热插拔维护。其紧凑的0.8mm间距设计极大提升了单位面积内的信号通道密度，有助于缩小设备体积并提高系统集成度。
　　在电信基础设施领域，该连接器被用于多业务传输平台（MSTP）、OTN（光传送网）设备和5G前传/中传网络设备中，承担控制平面与数据平面之间高速信号的传递任务。其良好的EMI抑制能力和抗干扰设计确保了在复杂电磁环境中依然保持稳定通信。
　　此外，3732CG-28LF也适用于高端测试与测量仪器、军用通信设备以及航空航天电子系统，这些应用通常对连接器的机械强度、环境适应性和长期可靠性有极高要求。