时间：2025/12/26 22:20:57
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37216300001 是由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，属于其 HAR series 产品线的一部分。该连接器专为需要紧凑设计和高信号完整性的应用而设计，广泛应用于工业设备、医疗仪器、通信基础设施以及消费类电子产品中。作为一款精密制造的连接器，37216300001 提供了可靠的电气性能和机械稳定性，能够在有限的空间内实现多引脚数的高速信号与电源传输。其结构采用先进的端子布局和绝缘材料，支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产装配。此外，该型号具备良好的抗干扰能力、耐温性和耐插拔性能，适合在复杂环境条件下长期稳定运行。连接器通常成对使用，包含公头和母座，确保精确对准和稳固连接，防止因振动或冲击导致的接触不良问题。
制造商：TE Connectivity
系列：HAR
连接器类型：板对板连接器
针脚数：100（50 x 2 排）
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
方向：直角（90度）
堆叠高度：6.0 mm
电流额定值：0.5 A 每触点
电压额定值：50 V AC/DC
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 100 MΩ
耐电压：500 V AC @ 1 分钟
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
端接方式：回流焊
极化：有
锁紧机制：集成卡扣式固定
RoHS合规性：符合
37216300001 连接器具备多项关键特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其0.4mm的超小间距设计显著提升了PCB空间利用率，适用于追求轻薄化和小型化的现代电子设备。这种高密度布局可在不牺牲信号通道数量的前提下缩小整体尺寸，特别适合可穿戴设备、便携式医疗装置及高端智能手机模块等对体积敏感的应用场景。
其次，该连接器采用优化的端子几何结构和高品质铜合金材料，确保低接触电阻和优异的信号完整性，支持高速差分信号传输，满足USB 3.0、MIPI、LVDS等高速接口的需求。同时，其屏蔽设计有效降低电磁干扰（EMI），提升系统抗噪能力，在高频工作环境下保持数据传输的稳定性。
再者，37216300001 支持表面贴装工艺，兼容标准回流焊接流程，提高了生产效率和组装良率。其端子具有良好的共面性和可焊性，减少了虚焊或偏移的风险。此外，集成的机械锁扣结构增强了连接的可靠性，防止意外脱开，即使在振动或移动环境中也能维持稳定连接。
该连接器还具备出色的耐用性，经过严格测试验证，可承受多次插拔循环（通常可达数十次以上），且在宽温范围内（-40°C 至 +85°C）保持性能一致性，适用于严苛的工作环境。外壳材料具有阻燃性（UL94 V-0等级），提升了安全性。最后，产品符合RoHS指令要求，无铅环保，适应全球市场的法规需求。
37216300001 连接器广泛应用于多种高精度电子系统中。在通信领域，常用于基站模块、光模块和路由器内部板间互联，支持高速数据交换；在医疗设备中，被集成于便携式监护仪、内窥镜和诊断设备中，实现主板与传感器或显示屏之间的可靠连接；工业自动化方面，该连接器适用于PLC控制器、HMI人机界面和嵌入式工控机，提供紧凑而稳定的电气接口；在消费电子领域，常见于高端智能手机、平板电脑和AR/VR头显设备中，用于摄像头模组、电池管理单元或折叠屏转轴处的柔性电路连接；此外，在测试与测量仪器中，也用作主控板与扩展子板之间的高密度互连解决方案。其小型化、高性能的特点使其成为现代电子架构中不可或缺的关键组件。
