时间:2025/12/26 23:35:01
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37211600411 是由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款高密度、高性能的 I/O 连接器系统,通常用于工业自动化、通信设备以及需要高可靠性和坚固连接的应用场景。该器件属于 Multi-Beam 压合连接器系列,专为直接压入印刷电路板(PCB)而设计,无需焊接,从而提高了生产效率并减少了热应力对 PCB 的影响。其结构采用先进的 Beam 接触技术,确保了出色的电气性能和机械耐久性,适合在恶劣环境中长期稳定运行。此连接器具有高信号完整性、低插入力、优异的抗振动和抗冲击能力,并支持高速数据传输。由于其模块化设计,37211600411 可与其他兼容型号组合使用,构建更大规模的连接系统,满足不同客户定制化需求。
制造商:TE Connectivity
产品类型:I/O 连接器 - 板端
系列:Multi-Beam
引脚数:100
安装方式:压合(Press-Fit)
接触技术:Multi-Beam 技术
电流额定值:每针 4A(最大)
电压额定值:250V AC/DC
绝缘材料:高温热塑性塑料
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
阻燃等级:UL 94 V-0
配合周期:50次插拔(典型)
PCB厚度适配:1.6mm ± 0.2mm
端子排列:双排,2.54mm间距
屏蔽选项:可选金属屏蔽壳
37211600411 连接器采用了 TE Connectivity 独有的 Multi-Beam 压合端子技术,这种设计通过多个弹性金属梁同时与通孔壁接触,显著提升了接触可靠性与电流承载能力。相比传统单点接触结构,Multi-Beam 技术能有效分散接触应力,降低接触电阻,防止因微动磨损(fretting corrosion)导致的信号中断问题,特别适用于存在持续振动或温度循环变化的工业环境。
该器件具备出色的热管理性能,在连续负载条件下仍能保持稳定的温升表现,符合 RoHS 指令要求,不含铅及其他有害物质。其压合端子设计无需回流焊或波峰焊工艺,避免了热应力对 PCB 的损伤,尤其适用于大型背板或多层高密度电路板装配。此外,该连接器的端子几何形状经过优化,确保压入过程中的力分布均匀,减少 PCB 分层或爆裂的风险。
37211600411 具备良好的电磁兼容性(EMC)特性,当搭配可选金属屏蔽外壳使用时,能够有效抑制高频噪声干扰,提升系统的抗扰度。其外壳材料选用耐高温、阻燃型工程塑料,能够在严苛环境下维持结构完整性。连接器还设计有防错插键槽(polarization key),防止误插导致损坏,提高现场维护安全性。
该产品支持自动化贴装与检测流程,兼容 SMT 生产线设备,有助于提升制造效率和一致性。其模块化架构允许横向拼接多个单元以形成更宽的接口阵列,广泛应用于电信交换机、工业控制机架、测试测量仪器等领域。整体设计强调长寿命、高可用性与免维护运行,是现代高端电子系统中理想的互连解决方案。
37211600411 主要应用于对连接可靠性要求极高的工业与通信领域。常见使用场景包括工业自动化控制系统中的背板连接、PLC 模块间的数据与电源传输、电信基站主控板与接口卡之间的高速互联。此外,它也广泛用于轨道交通控制系统、能源管理系统(如智能电网终端设备)、医疗成像设备的模块化接口以及高端测试与测量仪器中的可重构硬件平台。
由于其压合安装特性,该连接器非常适合用于不能承受焊接热应力的大尺寸多层 PCB 或陶瓷基板上,例如雷达系统、航空航天电子设备等高端应用场景。在数据中心交换设备中,该类连接器可用于实现线卡与交换矩阵背板之间的稳定连接,保障高速信号完整性和供电稳定性。
其坚固的设计和宽温工作能力使其能在极端温度、高湿度、强振动等恶劣环境下可靠运行,因此也被用于户外通信柜、海上平台控制系统以及石油天然气勘探设备中。随着工业物联网的发展,该连接器越来越多地被集成到边缘计算网关和分布式I/O系统中,作为核心互连部件发挥关键作用。