电容值：56.3 μF
　　容差：±20%
　　额定电压：35V DC
　　温度系数：X7R
　　封装尺寸：1210（公制3225）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端子类型：表面贴装（SMD）
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　额定电流：未指定（需参考数据手册）
　　频率特性：适用于中高频应用

35ZL39MEFCT56.3X7 是一款高容量、中等电压的多层陶瓷电容器，采用了X7R陶瓷介质材料，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持稳定性能。其1210封装尺寸适用于表面贴装技术，便于在紧凑的PCB布局中使用。
　　该电容器具有良好的温度稳定性，电容值随温度的变化较小，适合用于对稳定性要求较高的电路。此外，其±20%的容差使其在不需要极高精度的应用中具有良好的性价比。电容器的额定电压为35V，适用于中等电压应用，如电源去耦、滤波和储能。
　　作为MLCC，它还具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于在高频下保持良好的性能，减少噪声和纹波。这种特性使其非常适合用于DC-DC转换器、开关电源和其他需要快速响应的电路。
　　此外，35ZL39MEFCT56.3X7 具有良好的机械强度和耐热性，能够承受SMT回流焊过程中的高温，确保在PCB组装过程中的可靠性和稳定性。其表面贴装设计也有助于提高生产效率，减少手工焊接的工作量。

35ZL39MEFCT56.3X7 陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中，包括电源管理模块、DC-DC转换器、UPS系统、工业自动化设备和消费类电子产品。由于其良好的稳定性和高频性能，它常用于电源去耦、滤波和储能应用。此外，它也可用于音频放大器和射频电路中的旁路电容，以减少噪声和干扰。

TDK C4532X5R356.3X7M，Murata GRM32ER61H56.3X7