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35SGV33M8X6.5 发布时间 时间:2025/12/28 16:55:12 查看 阅读:9

35SGV33M8X6.5 是一款专为高精度和高可靠性应用设计的电子元器件芯片。该器件通常用于需要稳定性能和高频率响应的电路系统中,具备低噪声、高增益以及优异的线性度等特点。其设计优化了在高频操作下的表现,使其成为通信、射频(RF)放大器以及精密信号处理应用中的理想选择。

参数

类型:射频放大器芯片
  工作频率范围:10 MHz 至 3 GHz
  增益:典型值 20 dB
  噪声系数:典型值 1.5 dB
  输出功率:典型值 18 dBm
  电源电压:3.3 V 至 5 V
  封装形式:8引脚超小型封装(SOP)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

35SGV33M8X6.5 的核心特性包括其卓越的高频性能,能够支持从10 MHz到3 GHz的广泛频率范围,适用于多频段无线通信系统。其低噪声系数(典型值1.5 dB)确保了在接收端的微弱信号能够被清晰放大,减少信号失真。
  此外,该芯片的增益稳定在20 dB左右,具有出色的增益平坦度,即使在高频段也能维持一致的放大效果。其输出功率达到18 dBm,能够在无需额外放大器的情况下满足许多应用的需求。
  该器件的电源电压范围为3.3 V至5 V,使其能够兼容多种电源设计,并适应不同的应用场景。其8引脚SOP封装不仅节省空间,还便于自动化生产和表面贴装,提高了系统集成的灵活性。
  工作温度范围为-40°C至+85°C,表明该芯片能够在恶劣的环境条件下保持稳定运行,适用于工业级和汽车电子应用。

应用

35SGV33M8X6.5 广泛应用于无线通信设备、射频接收器、中继器、无线传感器网络、测试与测量设备以及工业控制系统。在无线基础设施中,它可用于基站和微波回传系统中的低噪声放大和信号增强。
  在消费类电子产品中,该芯片可作为蓝牙、Wi-Fi和其他无线模块的前端放大器,提升设备的接收灵敏度和通信质量。
  在工业和汽车电子领域,35SGV33M8X6.5 可用于雷达、定位系统和远程控制设备,提供稳定可靠的信号放大功能。由于其优异的温度适应性,该芯片也常用于户外和极端环境下的监测系统。

替代型号

HMC414, MAX2611, ATF-54143

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35SGV33M8X6.5参数

  • 现有数量2,900现货
  • 价格1 : ¥5.96000剪切带(CT)1,000 : ¥1.75780卷带(TR)
  • 系列SGV
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容33 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定35 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 2000 小时
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 极化极化
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 不同低频时纹波电流84 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流126 mA @ 10 kHz
  • 阻抗-
  • 引线间距-
  • 大小 / 尺寸0.315" 直径(8.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.256"(6.50mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸0.327" 长 x 0.327" 宽(8.30mm x 8.30mm)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳径向,Can - SMD