电容值：10000 pF
　　额定电压：50 V
　　容差：±20%
　　温度系数：X7R
　　封装形式：SMD/SMT
　　尺寸：3.0 mm x 3.0 mm x 3.0 mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大纹波电流：根据具体应用环境和频率条件而定
　　绝缘电阻：≥10000 MΩ

35MXC10000M30X30 的多层陶瓷结构提供了卓越的电气性能和稳定性。其X7R温度系数确保了在宽温度范围内电容值的变化保持在±15%以内，适用于对温度稳定性要求较高的应用。该电容器采用了表面贴装技术（SMD），便于自动化生产和组装，同时减少了电路板上的空间占用。低ESR和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频应用中表现出色，可以有效减少噪声和电压波动。此外，35MXC10000M30X30 具有良好的机械强度和耐焊接热性能，能够在各种恶劣环境下稳定工作。
　　该电容器的封装尺寸为3.0mm x 3.0mm x 3.0mm，非常适合在空间受限的设计中使用。其额定电压为50V，能够承受较高的电压应力，适用于电源管理电路、滤波器和耦合电路等多种应用场景。由于采用了先进的陶瓷材料和制造工艺，35MXC10000M30X30 在高频下的性能优异，能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。

35MXC10000M30X30 陶瓷电容器被广泛应用于多个领域，包括消费电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子。在消费电子产品中，它常用于电源滤波和信号耦合，以提高电路的稳定性和抗干扰能力。在工业控制系统中，这款电容器可用于保护敏感的电子元件免受电压波动和噪声的影响，确保系统的可靠运行。通信设备中，35MXC10000M30X30 可用于射频（RF）滤波和信号调节，提升信号质量。在汽车电子中，该电容器可应用于车载电源系统、传感器模块和控制单元，以适应严苛的工作环境。此外，它还适用于测试设备、医疗仪器和航空航天电子系统，提供稳定和可靠的电容性能。

C0805C103K5RACTU
　　CL21B103KBQNNNE
　　CL31B103KBFHNC