类型：整流二极管
　　封装/外壳：PowerMITE? (SMA)
　　最大平均整流电流：35 A
　　峰值重复反向电压：100 V
　　非重复峰值正向浪涌电流：200 A
　　最大正向电压：1.7 V @ 35 A
　　最大反向漏电流：2 mA @ 100 V, 125°C
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　热阻：RθJL = 1.5 °C/W, RθJA = 40 °C/W
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2

35CE10FS整流二极管的核心特性之一是其高达35A的连续整流电流能力，这在同类表面贴装器件中属于较高水平，使其能够应对大电流负载的应用场景。这一性能得益于其内部采用的低阻抗硅芯片结构以及PowerMITE?封装所具备的优异热传导能力。该封装通过减少内部热阻路径，显著提升了器件的散热效率，从而允许更高的持续电流通过而不导致过热损坏。
　　另一个重要特性是其100V的峰值重复反向电压（VRRM），适用于多种中低压电源系统，如DC-DC转换器、AC-DC整流桥以及电池充电电路等。即使在极端条件下，该器件也能保持稳定的反向阻断能力，防止因电压瞬态或浪涌造成击穿。此外，其非重复浪涌电流可达200A，表明其具备较强的抗冲击能力，适合用于可能出现短时大电流的工况，例如开机瞬间的电流冲击或电网波动环境。
　　该器件的最大正向压降仅为1.7V（在35A电流下测试），这一数值在大电流整流二极管中相对较低，有助于降低导通损耗，提升整体电源系统的能效。低VF不仅减少了热量产生，还延长了系统寿命并降低了对散热设计的要求。同时，在高温125°C条件下，反向漏电流控制在2mA以内，体现出良好的温度稳定性，确保在恶劣工作环境中仍能维持可靠性能。
　　PowerMITE?封装本身是一种经过优化的紧凑型表面贴装解决方案，相较于传统SMA封装，它在相同占位面积下提供了更强的电流承载能力和更好的热管理性能。这种封装支持回流焊工艺，兼容现代高速自动化生产线，提高了组装效率和一致性。此外，器件无铅镀层设计增强了焊接可靠性，并符合国际环保规范。综合来看，35CE10FS在电气性能、热性能和制造适应性方面均表现出色，是一款适用于高性能电源系统的理想整流元件。

35CE10FS广泛应用于各类需要高效、高电流整流功能的电力电子设备中。典型应用包括开关模式电源（SMPS），尤其是在台式计算机、服务器电源、LED驱动电源和通信电源模块中作为输出整流或续流二极管使用。由于其高电流处理能力和良好的热性能，它特别适合用于大功率DC-DC转换器中的次级侧整流环节，帮助实现更高的转换效率和更小的体积设计。
　　在汽车电子领域，该器件可用于车载充电器（OBC）、DC-DC变换器以及辅助电源系统中，满足车辆电气系统对可靠性和耐温性的严苛要求。尽管该型号并非专门定义为AEC-Q101认证产品，但在非动力总成类的工业与车载应用中仍具有较高的适用性。
　　此外，35CE10FS也常见于工业电源、UPS不间断电源、太阳能逆变器和电机驱动控制系统中，承担主整流或保护性续流功能。在这些系统中，器件需长时间承受高电流和高温环境，因此其稳定的正向压降和低漏电特性显得尤为重要。
　　由于其表面贴装封装形式，35CE10FS非常适合高密度PCB布局设计，尤其适用于追求小型化和轻量化的便携式工业设备或嵌入式系统。同时，其强大的浪涌电流承受能力使其能够在电网不稳定或频繁启停的环境中可靠运行，避免因瞬态过流而导致失效。总之，该器件凭借其高性能参数和坚固的封装结构，已成为许多高端电源设计中的首选整流解决方案。