35AXF2700M25X20是一种高性能、多层陶瓷电容器(MLCC),广泛用于电子电路中以提供稳定的电容值和优异的高频性能。该型号属于SMD(表面贴装器件)类型,适合现代高密度PCB设计。
电容值:2700 pF
容差:±20%
额定电压:25 V
介质材料:X7R(温度系数为±15%)
封装尺寸:1210(3.2 mm x 2.5 mm)
温度范围:-55°C 至 +125°C
工作频率:适用于高频应用
损耗角正切(tanδ):典型值低于0.025
绝缘电阻:≥10000 MΩ
35AXF2700M25X20 MLCC具有良好的温度稳定性和低损耗特性,使其适用于各种高频电路,如射频(RF)模块、滤波器和耦合电路。该电容器的多层结构设计提高了其机械强度和耐热性能,适合自动化生产流程,提供一致的电气性能和高可靠性。
此外,该型号的陶瓷介质采用X7R材料,具有较好的电容稳定性,即使在宽温度范围内也能保持其电容值变化在合理范围内。这使得它非常适合用于需要长期稳定性和高性能的电子设备中。
该电容器还具有优异的抗老化特性,确保其在长时间使用后仍能保持稳定的性能。表面贴装设计不仅节省空间,还减少了电路中的寄生电感,提高整体电路的性能。
35AXF2700M25X20适用于多种电子设备,包括通信设备、工业控制系统、汽车电子系统、消费电子产品以及射频(RF)模块等。在这些应用中,它通常用于去耦、旁路、滤波和耦合电路中,以确保信号的稳定性和系统的正常运行。
AVX 08053C272MAT2A
Kemet C0805C2700MACTU
Murata GRM3195C2E272KA01L