类型：以太网交换芯片
　　端口数量：16个
　　封装类型：PG
　　制造商：Microchip Technology
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：3.3V
　　最大功耗：1.8W
　　支持协议：IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3x、IEEE 802.1Q
　　接口类型：MII、RMII、GMII
　　最大数据传输速率：1Gbps/端口

3560-16P-PG(61) 是一款功能强大的以太网交换芯片，具备多项先进的技术特性。其主要特性之一是支持16个独立的以太网端口，每个端口均可支持高达1Gbps的数据传输速率，从而确保了高速数据交换能力。该芯片支持多种以太网协议，包括IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3x和IEEE 802.1Q，使其在不同网络环境中具有高度的兼容性和灵活性。
　　该芯片内置硬件交换引擎，支持自动地址学习和转发决策，极大降低了主处理器的负担。此外，它还具备流量控制、QoS（服务质量）管理以及VLAN（虚拟局域网）配置功能，可以实现对网络流量的精细管理，从而提升网络性能和安全性。
　　3560-16P-PG(61) 还支持多种物理接口（MII、RMII、GMII），适用于不同类型的以太网控制器和物理层设备，便于系统集成。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级应用环境，确保在恶劣条件下仍能稳定运行。
　　在功耗方面，该芯片采用低功耗设计，典型功耗为1.8W，适合用于对能效要求较高的嵌入式网络设备。其封装形式为PG，便于PCB布局和散热管理，进一步提高了产品的可靠性和可制造性。

3560-16P-PG(61) 主要应用于需要高性能以太网交换能力的工业控制系统、网络交换设备、路由器、智能监控系统以及嵌入式通信模块等。该芯片的高度集成和多功能特性，使其成为构建高性能网络基础设施的理想选择。

KSZ8864RNA/RM, RTL8366RB, AR8327