35043297 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),通常用于滤波、耦合和去耦等电路应用中。该型号属于X7R介质材料系列,具有优良的温度稳定性和可靠性,适合工业级和消费级电子设备使用。
该电容器采用表面贴装技术(SMT),能够满足高密度组装的需求,同时具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻)特性,确保在高频环境下表现优异。
容量:1μF
额定电压:6.3V
封装尺寸:0805
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
外形:矩形
终端材质:锡铅合金
35043297 具备高可靠性和稳定性,其主要特性如下:
1. 采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计,占用PCB空间小,适合高密度电路板布局。
3. 良好的频率响应特性,适用于高频电路中的滤波和去耦。
4. 表面贴装技术简化了生产工艺,提高了焊接良率。
5. 符合RoHS标准,环保无害,支持绿色制造。
6. 提供较高的抗机械应力能力,保证长期使用的可靠性。
该电容器广泛应用于各种电子产品中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源滤波。
2. 工业控制设备中的信号耦合和去耦。
3. 音频设备中的高频滤波和耦合。
4. 通信设备中的射频电路滤波。
5. LED驱动器和其他功率转换模块中的输入输出滤波。
由于其良好的性能和可靠性,35043297 成为许多设计工程师的首选元器件。
C0805X105K5RACTU
Kemet C0805C104K4RACTU
Taiyo Yuden PME1H105KL