类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：10 nF (10000 pF)
　　容差：±20%
　　额定电压：50 V DC
　　封装尺寸：0402（1.0 mm × 0.5 mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：C0G（NP0）类或高频专用介质
　　等效串联电感（ESL）：典型值 < 0.2 nH
　　等效串联电阻（ESR）：典型值 < 10 mΩ
　　适用频率范围：高达10 GHz以上
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni/Sn）
　　符合RoHS指令：是

3314J-FG2-103E 射频多层陶瓷电容器在高频电路中展现出卓越的电气性能和稳定性，这主要得益于其专为射频应用优化的材料体系与精密叠层结构设计。该器件采用高频专用陶瓷介质，确保在宽频率范围内电容值变化极小，具有出色的频率响应特性。其超低等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）显著降低了在GHz频段下的能量损耗和发热，从而提升了系统的整体效率和信号完整性。在实际应用中，尤其是在5G通信前端模块、功率放大器偏置电路和天线调谐网络中，该电容器能够有效抑制寄生谐振，避免因自谐振频率过早出现而导致的功能失效。
　　该器件的0402微型封装不仅节省PCB空间，还通过优化内部电极布局进一步降低寄生电感，使其在毫米波频段仍能保持接近理想电容的行为。其端接采用镍阻挡层和锡镀层结构，增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，适用于回流焊工艺，并能在高温高湿环境下长期稳定工作。此外，3314J-FG2-103E 具备优异的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值漂移极小，适合部署在车载电子、工业通信设备和户外基站等复杂环境中。
　　值得一提的是，该电容器经过严格的老化测试和可靠性验证，符合AEC-Q200等工业标准，确保在高振动、高湿度和频繁温度循环条件下的长期可靠性。其低噪声特性和非磁性材料构造也使其适用于高灵敏度接收链路和医疗射频设备中，避免对周边电路造成干扰。综合来看，3314J-FG2-103E 是一款面向高端射频应用的高性能电容器，凭借其小型化、高频低损和高可靠性等特点，在现代无线通信系统中发挥着关键作用。

3314J-FG2-103E 主要应用于高频和射频电子系统中，尤其适用于对电容器高频性能要求极为严苛的场景。在5G无线通信基础设施中，它常用于射频前端模块（FEM）的直流偏置去耦、级间耦合和阻抗匹配网络，确保信号在3 GHz至6 GHz甚至更高频段的高效传输。在毫米波雷达系统（如汽车ADAS中的77 GHz雷达）中，该电容器可用于本振信号路径的滤波和耦合，帮助维持信号纯净度和相位稳定性。此外，在Wi-Fi 6E和未来Wi-Fi 7路由器的射频电路中，3314J-FG2-103E 可作为高频旁路电容，有效滤除高频噪声，提升数据吞吐量和连接稳定性。
　　该器件也广泛用于射频识别（RFID）读写器、卫星通信终端和测试测量设备（如矢量网络分析仪的校准夹具）中，作为关键无源元件支持精确的阻抗控制和信号完整性管理。在航空航天和国防电子系统中，其高可靠性和宽温工作能力使其适用于雷达、电子战和通信子系统。此外，在高端智能手机和平板电脑的射频收发链路中，该电容器可用于天线调谐模块和功率放大器输出匹配网络，提升发射效率和接收灵敏度。由于其非磁性、低损耗特性，也可用于医疗成像设备中的射频激励电路，如MRI系统的前置放大器旁路。

C3216JB1H106M-JIC
　　GRM1555C1H103JA01D
　　CC0402KKX7R9B104