尺寸代码（EIA）：3314
　　电容值：11000 pF（11 nF）
　　容差：±10%
　　介质材料：X7R
　　额定电压：50 V DC
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　温度特性：±15%（-55°C 至 +125°C）
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni/Sn）
　　绝缘电阻：≥10000 MΩ 或 R × C ≥ 500 Ω·F（取较大值）
　　耐湿性：符合 IEC 60068-2-60 标准
　　老化率：≤2.5% 每 decade（X7R 材质典型值）

3314G1103E 采用 X7R 类型的陶瓷介质材料，这种材料在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内具有良好的电容稳定性，电容变化率控制在 ±15% 以内，使其非常适合对温度敏感的应用场景。X7R 材质相较于 Y5V 等高介电常数材料虽然介电系数较低，但其温度稳定性和老化特性显著更优，能够在长期运行中维持电路性能的一致性。该电容器具备较高的体积分密度，在 3.2 mm × 1.6 mm 的小尺寸下实现了 11 nF 的电容值与 50 V 的额定电压，满足现代电子设备对小型化和高功率密度的需求。
　　该器件采用全表面贴装封装设计，兼容自动化贴片工艺，并可承受标准回流焊接流程（如 SAC305 无铅焊料工艺），确保在大规模生产中的可靠装配。其端电极为镍阻挡层加锡镀层结构，有效防止银离子迁移并提升焊接可靠性，同时具备良好的抗机械应力能力，减少因 PCB 弯曲或热膨胀导致的裂纹风险。此外，3314G1103E 具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现出色，尤其适合用于开关电源输出端的滤波电路或 IC 电源引脚的旁路配置。
　　该电容器通过了多项国际环境与可靠性测试标准，包括耐湿性、高温储存、温度循环和耐焊接热测试，确保在严苛环境下长期稳定运行。其绝缘电阻高，漏电流极小，适用于高阻抗模拟电路和精密电源系统。尽管 MLCC 存在直流偏压效应（即施加电压后实际电容值下降），但由于 X7R 材质优化设计，3314G1103E 在接近额定电压工作时仍能保持大部分标称电容，提升了实际使用中的有效性。整体而言，该器件结合了稳定性、可靠性和紧凑性，是工业级和高端消费类电子产品的理想选择。

3314G1103E 多层陶瓷电容器广泛应用于各类需要稳定电容性能和中高压操作的电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动并抑制电磁干扰（EMI）。在 DC-DC 转换器模块中，它常被用作 Buck 或 Boost 电路的旁路电容，为功率器件提供瞬态电流支持，降低电源噪声对敏感电路的影响。此外，该器件也适用于 FPGA、ASIC 和微处理器的电源去耦网络，部署于靠近芯片电源引脚的位置，以消除高频噪声并提高系统稳定性。
　　在通信设备中，3314G1103E 可用于射频放大器、混频器和时钟发生器的偏置电路滤波，保障信号链的纯净度。其良好的频率响应特性使其在中频（IF）和射频（RF）前端电路中作为耦合或退耦元件使用。在工业控制系统中，该电容可用于 PLC 模块、传感器接口电路和电机驱动器的电源管理部分，抵御来自电网或负载突变引起的电压尖峰。
　　此外，该器件还适用于汽车电子中的非引擎舱应用，例如车载信息娱乐系统、车身控制模块和 ADAS 辅助系统的电源滤波环节，因其工作温度范围宽且具备一定的抗振能力。在医疗电子设备中，由于其低漏电和高可靠性，也可用于便携式监护仪或诊断仪器的模拟前端供电滤波。总之，3314G1103E 凭借其电气性能和环境适应性，成为多种中高端电子系统中不可或缺的基础元件。

C3314X7R1H113K