3303 是一款广泛应用于音频放大器系统的集成电路,由意法半导体(STMicroelectronics)生产。这款芯片是一款双声道音频功率放大器,采用高保真技术,能够提供清晰的音频输出,适合用于汽车音响、家庭影院系统以及便携式音频设备等场景。3303 的设计基于高效能的 BTL(桥接负载)结构,能够驱动低阻抗的扬声器负载,同时保持低失真和高信噪比。
类型:音频功率放大器
封装形式:Multiwatt15、PowerSSO-16
电源电压:最大 ±18V 或 36V 单电源
输出功率:在 4Ω 负载下可提供高达 50W × 2 的输出功率
频率响应:20Hz - 20kHz
信噪比:> 90dB
总谐波失真(THD):< 0.1%
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
保护功能:过热保护、过流保护、欠压保护
3303 的设计特点在于其高效率和高音质表现。该芯片采用了 BTL 结构,能够将输出功率最大化,同时减少对散热器的需求。其高信噪比确保了音频信号的清晰度,而低失真的特性则保证了声音的原汁原味。
此外,3303 集成了多种保护机制,例如过热保护(OTP)、过流保护(OCP)和欠压保护(UVLO),从而确保芯片在极端条件下仍能安全运行。这些保护功能有助于延长设备的使用寿命,并减少因意外故障导致的损坏。
该芯片的灵活性也非常高,可以适应多种音频应用需求。例如,在汽车音响系统中,3303 能够提供高质量的音频放大,同时适应车载电源的波动范围。在便携式设备中,由于其高效的电源利用率,3303 可以延长电池的使用时间。
3303 主要用于需要高保真音频放大的场合,例如:
? 汽车音响系统
? 家庭影院和功放设备
? 高端扬声器系统
? 便携式音频设备
? 专业音频设备
在这些应用中,3303 能够提供高质量的音频输出,满足对音质有较高要求的用户需求。
TDA7294、TDA7293、LM3886