封装尺寸：3.2mm × 2.5mm
　　标称频率：16MHz
　　频率公差：±10ppm 至 ±30ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容：12pF / 18pF / 20pF（依型号而定）
　　等效串联电阻（ESR）：≤50Ω
　　激励电平：100μW 典型值
　　老化率：±3ppm/年
　　绝缘电阻：≥500MΩ（DC 100V）
　　电容比（C0/C1）：≥5

3225 16M晶体具备优异的频率稳定性和温度适应能力，能够在宽温范围内保持稳定的振荡性能，确保系统时钟的可靠性。其频率稳定性通常在±20ppm以内，部分高精度型号可达±10ppm，满足大多数嵌入式系统对时序精度的要求。该晶体采用先进的光刻和微加工技术制造，确保晶片厚度均匀、结构精密，从而减少频率偏差和相位噪声。同时，其封装采用陶瓷基座与金属盖密封结构，具有良好的气密性和抗湿性，有效防止外部环境对晶体性能的影响，延长使用寿命。
　　该器件具有较低的等效串联电阻（ESR），有助于降低起振难度，提升振荡电路的启动速度和运行稳定性。配合合适的外接电容和振荡电路设计，可在短时间内完成起振，并维持长时间连续工作的频率一致性。此外，3225 16M晶体的激励电平控制在合理范围内，避免因过驱动导致晶片疲劳或频率漂移，保障长期运行的可靠性。
　　在电磁兼容性方面，该晶体设计考虑了EMI抑制需求，部分型号通过优化内部结构和引脚布局，降低对外辐射干扰，提升系统整体抗干扰能力。其小型化3225封装符合现代SMT工艺要求，支持回流焊和波峰焊，便于自动化生产，适用于大批量制造场景。同时，产品符合RoHS环保指令，不含铅、镉等有害物质，满足绿色电子产品的设计规范。
　　值得注意的是，尽管3225 16M晶体本身不包含振荡电路，但其电气参数必须与主控芯片的时钟输入电路相匹配，尤其是负载电容的选择至关重要。若负载电容不匹配，可能导致实际输出频率偏离标称值，甚至无法正常起振。因此，在实际应用中应参考主控芯片数据手册推荐的外围电路配置，并结合晶体规格书进行精确匹配设计。

3225 16M晶体广泛应用于各类需要精确时钟源的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常用于智能手机、平板电脑、智能手表和TWS耳机等设备中，作为主控芯片或蓝牙/Wi-Fi模块的参考时钟，确保数据传输同步和系统任务调度的准确性。在物联网（IoT）设备中，如智能家居传感器、无线网关和远程监控终端，该晶体为低功耗MCU和无线收发芯片提供稳定时基，保障通信协议的定时精度。
　　在工业控制领域，3225 16M被用于PLC控制器、人机界面（HMI）、工业网关和电机驱动器中，支持实时操作系统（RTOS）的精确任务调度和通信接口（如UART、SPI、I2C）的波特率生成。其宽温特性和高可靠性使其能在高温、高湿或振动环境中稳定运行。
　　在汽车电子方面，虽然车规级产品通常要求更高标准（如AEC-Q200认证），但部分增强型3225 16M晶体可用于车载信息娱乐系统、车身控制模块或ADAS辅助系统的非关键时钟路径中。此外，在医疗电子设备、测试仪器和电源管理系统中，该晶体也发挥着重要作用，为ADC采样、PWM调制和通信同步提供精准的时间基准。

ABLS-16.000MHZ-B4-T
　　ECS-3225-160
　　NDK NX3225SA-16M
　　Seiko Epson X1G004791007900
　　TXC 9B16008KAL