封装尺寸：3.2mm x 2.5mm (EIA 3225)
　　电感值：10 μH
　　电感公差：±20%（常见）
　　直流电阻（DCR）：典型值 50~200 mΩ（依具体型号而异）
　　额定电流（Isat）：通常在 100mA 至 600mA 之间（取决于制造商和结构）
　　温升电流（Irms）：一般为 150mA ~ 800mA
　　自谐振频率（SRF）：通常在 10 MHz 至 50 MHz 范围内
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C（部分型号可达 +155°C）
　　磁芯材料：铁氧体或金属合金复合材料
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子电极：镍/锡镀层，适用于回流焊工艺

3225 封装的 10μH 贴片电感具备优异的电气性能与机械稳定性，适用于高密度 PCB 布局环境。其核心优势之一是小型化设计，在保证足够电感量的同时显著节省电路板空间，非常适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积敏感的应用。该类电感采用高性能磁性材料，如铁氧体或金属合金复合材料，使得其在宽温度范围内保持稳定的电感值，避免因温度变化导致的性能漂移。此外，材料的选择也有效降低了磁芯损耗，提高了整体转换效率，尤其在高频开关电源中表现突出。
　　该电感具有较低的直流电阻（DCR），有助于减少铜损，从而降低温升并提高电源效率。这对于电池供电设备尤为重要，因为更低的功耗意味着更长的续航时间。同时，其额定饱和电流（Isat）和温升电流（Irms）经过优化设计，确保在瞬态负载或启动过程中不会发生磁饱和现象，保障电路稳定运行。部分高端型号还具备屏蔽结构，有效抑制电磁干扰（EMI），防止对周边敏感电路造成影响，提升系统整体的电磁兼容性（EMC）。
　　生产工艺方面，3225 10μH 电感普遍采用自动化精密绕线或厚膜印刷技术，结合高温烧结工艺，确保产品一致性与可靠性。端电极采用多层金属化结构（如铜内电极+镍阻挡层+锡外镀层），不仅增强了焊接强度，还能耐受多次回流焊过程而不损坏。产品符合 RoHS 和无卤素环保标准，适用于全球市场的电子产品制造。此外，许多型号通过 AEC-Q200 认证，可用于汽车电子系统，展现出良好的耐湿性、抗热冲击性和长期可靠性。

3225 10μH 贴片电感主要应用于各类需要高效能、小体积功率电感的电子系统中。最常见的用途是在 DC-DC 升压、降压及升降压转换电路中作为储能元件，配合开关稳压器 IC 实现电压变换。例如，在手机主板上，这类电感常用于处理器核心供电（Vcore）、内存供电、摄像头模组电源等 POL（Point-of-Load）电源架构中，提供稳定且低噪声的电压输出。在物联网设备、无线模块（如 Wi-Fi、蓝牙、LoRa 模组）中，它也被用于射频前端电源滤波和数字电路去耦，确保信号完整性。
　　在工业控制领域，3225 10μH 电感可用于 PLC 控制器、传感器供电单元、嵌入式工控主板等设备中的电源管理模块。由于其具备较好的温度稳定性和抗干扰能力，适合在复杂电磁环境中长期运行。在汽车电子中，该类电感可用于车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS 传感器供电等非动力系统中，尤其是通过 AEC-Q200 认证的型号更受青睐。
　　此外，该电感也常见于消费类电源适配器、LED 驱动电源、USB PD 充电模块、智能家电控制板等产品中，承担滤波、储能和噪声抑制功能。在 FPGA、ASIC 和微控制器的外围电源设计中，3225 10μH 电感常被用作输入/输出滤波电感，配合陶瓷电容构成 LC 滤波网络，有效平滑电压纹波，提升系统稳定性。随着电子产品向轻薄化、集成化发展，此类小尺寸高可靠性电感的重要性日益凸显。

MLZ2012A100KT000
　　SLF7055T-100MR68
　　CDRH8D28-100NC
　　ALT3225-100K
　　PLT3225-100K