制造商：Molex
　　产品系列：SlimStack 31FXL
　　连接器类型：FPC/FFC 连接器
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端子间距：0.35 mm
　　引脚数：30 位（Position）
　　高度：约 1.8 mm（从PCB表面起）
　　电流额定值：0.3 A 每触点
　　电压额定值：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC / 分钟
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　端接方式：SMT 回流焊
　　锁紧机制：滑动锁扣式（Slide Lock）
　　接触材料：铜合金
　　接触镀层：金（Au）镀层
　　外壳材料：LCP（液晶聚合物）
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　符合标准：RoHS 兼容，无卤素

Molex 31FXL-RSM1-S-H-TB(LF)(SN) 连接器具备多项关键特性，使其在高端便携式电子设备中表现出色。首先，其0.35mm的超细间距设计显著提升了PCB上的空间利用率，允许在有限区域内实现更多功能模块的集成，满足现代电子产品小型化、轻薄化的趋势。该连接器采用表面贴装技术（SMT），能够兼容自动化贴片生产线，提升组装效率与一致性，并支持回流焊接工艺，确保焊点牢固可靠。
　　其次，该连接器具备优异的电气性能。其镀金触点保证了低且稳定的接触电阻（通常小于30mΩ），有效减少信号损耗，适用于高频信号传输应用。同时，绝缘材料选用高性能LCP（液晶聚合物），不仅具备出色的耐热性和尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持结构不变形，避免因热膨胀导致的开裂或虚焊问题。
　　再者，该器件设计有可靠的滑动锁扣机构，可在FPC排线插入后自动锁定，防止因振动或冲击造成意外脱落。部分版本支持ZIF（零插入力）结构，极大降低了插入时所需的力度，保护脆弱的柔性电路不受损伤，特别适合人工或半自动装配环境。
　　此外，该连接器具有良好的EMI屏蔽性能（视具体配置而定），有助于抑制电磁干扰，保障高速数据传输的完整性。其坚固的结构设计通过了严格的机械测试，包括插拔寿命测试（通常可达30次以上）、温湿度循环测试以及跌落测试，确保在复杂使用环境下的长期可靠性。
　　最后，该产品符合RoHS和无卤素等环保规范，适用于全球市场的合规要求，尤其适合出口型电子产品设计。综合来看，这款连接器是高密度、高可靠性互连需求的理想选择。

该连接器主要应用于对空间和可靠性要求极高的消费类电子产品中。典型应用场景包括智能手机中的摄像头模组、显示屏与主板之间的连接，因其体积小巧且支持高密度信号传输，非常适合折叠屏手机或多摄像头系统的内部布线。此外，在平板电脑和超薄笔记本电脑中，它常用于连接触控面板、电池管理模块或传感器阵列，实现紧凑高效的板间通信。
　　在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机和健康监测手环中，31FXL-RSM1-S-H-TB(LF)(SN) 凭借其低剖面设计和高信号完整性，成为内部模块间互连的首选方案。这些设备通常面临极端的空间限制和频繁的物理运动，因此需要既能节省空间又能承受日常磨损的连接解决方案。
　　工业领域中，该连接器也用于微型化工业传感器、医疗电子设备（如便携式监护仪）以及无人机控制系统等，提供稳定可靠的电气连接。由于其宽温工作范围和耐环境性能，能够在恶劣条件下维持正常运行。
　　在汽车电子方面，虽然非车规级版本不直接用于动力系统，但在车载信息娱乐系统、后排显示屏或ADAS辅助系统的非高温区域，经过适当评估后也可采用此类高性能FPC连接器，以实现轻量化和高集成度设计。

53261-3073
　　103298-3000
　　FI-FC030SCA-SMT-LF(SN)