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31FMN-BMT-A-TF 发布时间 时间:2025/12/27 16:49:10 查看 阅读:29

31FMN-BMT-A-TF是一款由村田制作所(Murata Manufacturing)生产的表面贴装型SMD晶体谐振器。该器件属于小型化、高精度的石英晶体单元,广泛应用于需要稳定时钟信号的各种电子设备中。该型号专为高性能和高可靠性设计,适用于工业控制、通信模块、消费类电子产品以及嵌入式系统等对频率稳定性要求较高的场景。31FMN系列采用陶瓷-金属密封封装技术,确保了在复杂环境下的长期稳定性和抗老化性能。其尺寸紧凑,符合小型化趋势,适合空间受限的应用场合。
  该晶体谐振器基于AT切割石英晶片制造,具有良好的频率温度特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的输出频率。产品通过AEC-Q200认证的可能性较低(主要用于车规级被动元件),因此主要定位为工业与商业级应用。引脚兼容标准SMD贴片工艺,便于自动化贴装和回流焊加工,提升了生产效率和焊接可靠性。此外,该器件具备优异的耐湿性和机械强度,能够有效抵抗外部应力和环境变化带来的影响,延长使用寿命。

参数

类型:石英晶体谐振器
  封装形式:SMD(表面贴装)
  尺寸:3.2 × 1.5 × 0.8 mm(典型)
  标称频率:32.768 kHz
  频率公差:±20 ppm(最大)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  负载电容:12.5 pF
  激励功率:1 μW(最大)
  等效串联电阻(ESR):≤90 kΩ
  并联电容(C0):≤1.3 pF
  老化率:±3 ppm/年(典型)
  驱动电平依赖性(DLD):满足行业标准
  抗振性:符合EIAJ ED-4701/303标准测试要求

特性

31FMN-BMT-A-TF晶体谐振器具备卓越的频率稳定性,尤其适用于实时时钟(RTC)电路和其他低频时序控制应用。其核心优势在于采用了高纯度石英晶体制作工艺,结合精密微调技术,在常温及变温条件下均能维持极小的频率偏差。该器件在-40°C至+85°C的工作温度区间内表现出色,频率随温度的变化曲线接近抛物线分布,且峰值位于室温附近,使得在日常使用环境中误差最小化。
  封装方面,该型号采用陶瓷基座与金属盖板密封结构(即Ceramic SMD Package),不仅提升了气密性,还增强了对外部湿度、灰尘和机械冲击的防护能力。这种封装方式显著降低了因环境因素导致的频率漂移问题,提高了长期使用的可靠性。同时,其超薄外形(高度仅0.8mm)使其成为可穿戴设备、智能卡、物联网传感器节点等追求极致轻薄设计的理想选择。
  电气性能上,该谐振器具有低等效串联电阻(ESR)和优化的负载电容匹配特性,有助于降低振荡电路的启动时间和功耗,特别适合电池供电设备以延长续航时间。此外,器件经过严格的筛选和老化处理,确保出厂前已消除早期失效风险,提升了整体良品率和系统稳定性。
  由于其标准化的引脚布局和尺寸规格,31FMN-BMT-A-TF易于集成到现有PCB设计中,并支持高速自动贴片机作业,兼容无铅回流焊工艺,符合RoHS环保指令要求。这些特点共同构成了其在同类产品中的竞争优势。

应用

该晶体谐振器主要用于提供精确的时间基准信号,常见于各类需要实时时钟功能的电子系统中。例如,在智能手机、平板电脑、智能手表等便携式设备中,它为RTC模块提供稳定的32.768 kHz时钟源,确保时间准确走时,即使在主电源关闭的情况下也能依靠备用电池持续运行。
  在工业自动化领域,该器件被广泛应用于PLC控制器、数据采集终端、远程监控装置等设备中,作为系统时钟源保障事件记录、定时任务执行等功能的准确性。同时,在无线通信模块如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、LoRa等低功耗物联网节点中,31FMN-BMT-A-TF用于同步通信协议中的时间戳生成和休眠唤醒机制,提升通信效率和节能效果。
  此外,医疗电子设备如血糖仪、体温计、健康监测手环等也依赖此类高稳定性晶体来保证测量数据的时间标记精度。在汽车电子中,虽然该型号并非车规级认证产品,但仍可用于部分非关键车载信息娱乐系统或车内环境监测模块。
  其他应用场景还包括智能家居控制器、安防报警系统、电子标签、POS机、打印机及时钟芯片配套电路等。凭借其高可靠性与小型化优势,该器件已成为现代电子系统中不可或缺的关键元器件之一。

替代型号

CSTLS327M0X53-R0
  FC-135
  ECS-.327-12.5-3X9
  NDK NX3215SA
  Seiko SG-310 crystal (32.768kHz)

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31FMN-BMT-A-TF参数

  • 标准包装1,000
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
  • 系列FMN
  • 连接器类型垂直触点,单面
  • 位置数31
  • 间距0.039"(1.00mm)
  • FFC,FCB 厚度0.30mm
  • 板上方高度0.201"(5.10mm)
  • 安装类型表面贴装
  • 线缆端类型直形
  • 端子焊接
  • 锁定功能-
  • 特点低插入力(LIF)
  • 包装带卷 (TR)
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度-
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 额定电流0.500A
  • 额定电压50V
  • 体座材料聚酰胺(PA6T),尼龙 6T