314U-BIN 时间：2025/8/30 8:32:00 阅读：5

314U-BIN 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的光耦合器（光电隔离器），常用于电路中实现输入与输出之间的电气隔离。该器件由一个红外发光二极管（LED）和一个光电晶体管组成，能够在数字信号和模拟信号的传输中提供高隔离电压和良好的抗干扰能力。该封装为 4 引脚 DIP（Dual In-line Package），适用于工业控制、电源管理、通信设备等应用场景。

参数

类型：光电晶体管输出光耦合器
　　电流传输比（CTR）：20% - 400%（取决于型号后缀）
　　正向电流（IF）：最大 60 mA
　　集电极-发射极电压（Vce）：最大 30 V
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　隔离电压（Viso）：5300 Vrms
　　响应时间：10 μs（典型值）
　　封装形式：4 引脚 DIP（双列直插式封装）

特性

314U-BIN 具备出色的电气隔离性能，其隔离电压可达 5300 Vrms，有效防止高电压对低压侧电路的干扰和损坏。
　　该光耦的电流传输比（CTR）范围宽广，从 20% 到 400%，可根据不同的驱动电流和负载需求灵活应用。
　　其响应时间较短，典型值为 10 μs，适用于中高速信号隔离场合。
　　采用 4 引脚 DIP 封装，安装方便，兼容标准 PCB 插件焊接工艺，适合大批量生产。
　　由于其优良的温度特性，工作温度范围从 -55°C 到 +100°C，可在各种恶劣环境中稳定工作。
　　该器件还具有良好的抗电磁干扰能力，适用于工业自动化、变频器、电机控制等电磁环境复杂的场景。

应用

314U-BIN 主要用于需要电气隔离的电路设计中，例如：工业控制系统的信号隔离、电源转换器中的反馈控制、电机驱动器中的隔离保护、智能电表的数据隔离传输、PLC（可编程逻辑控制器）中的输入输出接口隔离、医疗设备中的安全隔离电路等。
　　此外，它也广泛用于通信设备中，如 RS-485 接口隔离、CAN 总线隔离、数字输入/输出隔离模块等。
　　在新能源领域，如太阳能逆变器、电动汽车充电模块中，该光耦也常用于驱动 IGBT 或 MOSFET 的隔离控制电路中，以提高系统的安全性和稳定性。