3126-10102T 是一种用于工业控制和自动化系统的光电耦合器。该器件通过光信号传输实现输入与输出之间的电气隔离,能够在存在噪声或高压干扰的环境下提供稳定可靠的数据传输功能。其主要应用于各种需要信号隔离的场景,例如工业控制器、电机驱动器、电源供应器等。
该芯片采用标准的DIP封装形式,确保了良好的散热性能和机械稳定性。同时,它还具有较高的共模抑制比(CMRR)以及较强的抗电磁干扰能力,这些特性使其在恶劣环境中表现出色。
型号:3126-10102T
封装形式:DIP-4
工作温度范围:-40℃至+85℃
隔离电压:2500Vrms
电流传输比(CTR):50% 至 150%
最大输入电流:16mA
响应时间:小于1μs
上升时间:1.2μs
下降时间:1.0μs
存储温度范围:-55℃至+125℃
3126-10102T 的设计旨在满足高可靠性需求的应用场景。以下是其主要特性:
1. 高度电气隔离:该芯片提供了高达2500Vrms的隔离能力,可以有效保护电路免受高压冲击的影响。
2. 快速响应时间:其典型响应时间为1微秒以下,能够适应高速数据传输的需求。
3. 宽工作温度范围:无论是寒冷还是高温环境,此芯片都能保持正常运作。
4. 稳定的电流传输比(CTR):即使在不同工作条件下,也能维持较为恒定的CTR值。
5. 小尺寸封装:采用紧凑型DIP封装,便于安装和布局。
6. 抗电磁干扰能力强:特别适合在强电磁场环境中使用。
由于其出色的隔离性能和快速响应速度,3126-10102T 广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化设备中的信号隔离。
2. 电力电子系统中开关状态监测。
3. 医疗设备中的安全隔离设计。
4. 可编程逻辑控制器(PLC)中的输入输出接口。
5. 数据采集系统中的模拟数字转换隔离。
6. 各种需要高可靠性和长寿命的通信链路中。
HCPL-2630
TLP281-4
PS2709-01