类型：肖特基势垒二极管阵列
　　配置：共阴极双二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：30 V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：2 A
　　峰值脉冲正向电流（IFSM）：8 A
　　最大正向电压（VF）：450 mV @ 1 A（每二极管）
　　最大反向漏电流（IR）：100 μA @ 25°C
　　结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　热阻抗（RθJA）：150 °C/W
　　封装类型：PowerPAK SC-70
　　引脚数：6
　　工作温度范围：-55°C 至 +150°C

30WQC03FNTR的核心特性之一是其采用的先进肖特基势垒技术，这种结构利用金属-半导体结代替传统的PN结，从而显著降低了正向导通压降。在1A电流下，其典型正向电压仅为450mV，远低于普通硅二极管的0.7V以上水平。这一低VF特性极大地减少了导通损耗，提升了整体电源转换效率，尤其在低压大电流输出的同步整流拓扑中优势明显。同时，由于没有少数载流子存储效应，该器件具备极快的反向恢复速度，几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），因此在高频开关应用中能够有效减少开关损耗和电磁干扰（EMI），提升系统稳定性。
　　该器件集成了两个独立的肖特基二极管并以共阴极方式连接，适用于多种拓扑结构，如双路同步整流、双通道DC-DC变换器或冗余电源路径设计。每个二极管可承受最高2A的平均正向电流，在瞬态条件下还能承受高达8A的峰值脉冲电流，表现出良好的动态负载适应能力。其最大反向重复电压为30V，适合用于12V或24V系统中的次级侧整流或电源OR-ing应用。
　　PowerPAK SC-70封装是30WQC03FNTR另一项关键技术优势。相比传统SOT-23或SC-70封装，该封装优化了内部引线布局和散热路径，显著降低了热阻，提高了功率密度。即使在紧凑的PCB布局下，也能实现良好的热耗散性能，确保长时间高负载运行下的可靠性。此外，该封装支持表面贴装工艺，便于自动化生产，提高制造良率。
　　器件的工作结温范围宽达-55°C至+150°C，可在极端环境温度下稳定工作，满足工业级甚至部分汽车电子应用的需求。同时，其通过AEC-Q101认证，表明其在温度循环、高温反偏、湿度敏感度等方面均达到车规级标准，增强了在车载电源、LED驱动和传感器模块中的适用性。综合来看，30WQC03FNTR凭借其低功耗、高效率、小尺寸和高可靠性，成为现代高效电源设计中的关键元件之一。

30WQC03FNTR广泛应用于各类需要高效率、小尺寸和快速响应的电源管理电路中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品中的同步整流型DC-DC降压或升压转换器，例如智能手机、平板电脑和蓝牙耳机等设备的电池供电系统。在这些应用中，该器件作为次级侧整流元件，替代传统MOSFET或普通二极管，显著降低导通损耗，提升整体能效，延长电池续航时间。
　　在多通道电源架构中，其双二极管共阴极结构可用于双路独立输出的整流或防倒灌设计，常见于多核处理器供电系统或多功能模块化设备中。此外，该器件也适用于USB Type-C PD快充适配器、无线充电发射端和移动电源等高密度电源产品，其中对热管理和空间利用率的要求极为严格。
　　在汽车电子领域，30WQC03FNTR可用于车身控制模块、信息娱乐系统、车载摄像头和ADAS传感器的电源管理单元。其AEC-Q101认证确保了在车辆启动、熄火、冷热冲击等复杂工况下的长期可靠性。同时，由于其低正向压降和快速响应特性，也适合用于电源路径切换（Power OR-ing）电路，实现主备电源之间的无缝切换，防止反向电流流动，保护后级电路。
　　工业应用方面，该器件可用于PLC控制器、智能电表、IoT网关和传感器节点等设备中的隔离电源或辅助电源整流环节。其宽温度范围和高稳定性使其能够在恶劣工业环境中持续运行。此外，在LED照明驱动、电机控制板和电池管理系统（BMS）中，也可用作续流二极管或钳位保护元件，抑制感性负载产生的反向电动势，提升系统安全性。

B340LA-13-F
　　SSM3J47FN,R13
　　SK33
　　MBR2L30T1G
　　PMDS30LN