型号：30WQ03FNTRPBF
　　制造商：Vishay Semiconductors
　　二极管类型：肖特基势垒二极管阵列（双共阴极）
　　最大重复反向电压（VRRM）：30 V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：1 A（每条支路）
　　峰值脉冲正向电流（IFSM）：8 A
　　最大正向压降（VF）：450 mV @ 1 A（典型值），600 mV @ 1 A（最大值）
　　最大反向漏电流（IR）：0.1 mA @ 25°C，30 V
　　反向恢复时间（trr）：典型值 < 1 ns
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（Tstg）：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：PowerPAK SC-70（SOT-323 变体）
　　引脚数：3
　　极性：双共阴极
　　湿度敏感等级（MSL）：1 级（<=30°C/85% RH）

30WQ03FNTRPBF 具备优异的电气性能和热管理能力，特别适用于高密度、高效率的电源转换系统。其核心优势之一是极低的正向导通压降，在 1 A 电流下典型值仅为 450 mV，显著降低了导通损耗，提高了整体能效。这一特性对于电池供电设备尤为重要，因为它有助于延长电池续航时间并减少发热问题。此外，由于肖特基二极管本质上是非载流子注入型器件，不涉及少数载流子的储存效应，因此其反向恢复时间极短，通常小于 1 纳秒，几乎不存在反向恢复电荷（Qrr），从而大幅减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。
　　该器件采用双共阴极结构，即两个阳极共享一个阴极，这种配置非常适合用于同步整流拓扑或双通道 DC-DC 转换器中，例如 Buck 或 Boost 架构中的续流路径。相比于使用两个独立的单体二极管，集成在一个封装内的双二极管不仅节省了 PCB 面积，还改善了热耦合性能，使热量分布更加均匀。PowerPAK SC-70 封装采用底部散热焊盘设计，可通过 PCB 上的热过孔将热量有效传导至内层或地平面，实现高效的热耗散，即使在高负载条件下也能保持较低的结温上升。
　　Vishay 对该器件实施严格的质量控制流程，确保其在各种环境条件下的长期可靠性。它能够在 -55°C 到 +150°C 的结温范围内正常工作，适用于工业级和消费类应用场景。此外，器件符合 AEC-Q101 汽车级可靠性标准的可能性较高，适合用于车载信息娱乐系统或车身控制模块等对稳定性要求较高的场合。其 MSL 1 等级意味着无需烘烤即可进行回流焊接，简化了生产流程并降低了制造成本。综合来看，30WQ03FNTRPBF 凭借其高性能、小尺寸和高可靠性，成为现代高效电源设计中不可或缺的关键元件之一。

30WQ03FNTRPBF 广泛应用于需要高效、小型化和快速响应的电源管理系统中。常见用途包括便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电池充电回路与电源切换电路。在这些设备中，该二极管常被用作防倒灌二极管或 OR-ing 二极管，以防止主电源与备用电池之间的相互放电，同时保证系统的持续供电。
　　在 DC-DC 转换器领域，尤其是非隔离型 Buck 和 Boost 拓扑中，30WQ03FNTRPBF 常作为续流二极管或整流二极管使用。由于其低 VF 和极快的 trr 特性，能够显著提升转换效率，降低温升，尤其在轻载和中等负载条件下表现突出。此外，它也适用于低压差线性稳压器（LDO）的输出保护、USB 电源接口的电流隔离以及 FPGA、DSP 和微处理器等数字 IC 的多电源域管理电路中。
　　在工业控制和通信设备中，该器件可用于隔离不同电压轨、实现电源冗余备份或构建简单的逻辑电平转换电路。由于其封装小巧且支持自动贴片工艺，非常适合作为高密度印刷电路板上的关键功率组件。另外，在汽车电子系统中，如车载导航、ADAS 传感器供电模块或 LED 照明驱动电路中，30WQ03FNTRPBF 也能发挥其高可靠性和良好热性能的优势。总之，凡是需要低功耗、高效率和紧凑布局的电源相关设计，都是该器件的理想应用场景。

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　　 "B340LA-13-F",
　　 "SMS340A-T1-GE3",
　　 "MBR0530T1G",
　　 "DMCA340M3Q",
　　 "SL340BT1G"
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