产品类型：整流桥堆
　　通道数：1
　　配置：单相全波整流桥
　　最大重复峰值反向电压 VRRM：1000V
　　最大 RMS 电压 VRMS：700V
　　最大直流阻断电压 VDC：1000V
　　最大平均整流电流 IO：30A
　　峰值正向浪涌电流 IFSM：265A @ 60Hz
　　正向压降 VF：1.1V（典型值，@ 15A）
　　最大反向漏电流 IR：5μA（@ 25°C, 1000V）
　　工作结温范围：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：JMCS
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　认证：RoHS 合规，无铅（LF），符合 SnPb 替代标准
　　冷却方式：自然风冷或 PCB 散热设计
　　热阻 RθJC：约 1.0°C/W（典型值）

30R-JMCS-G-B-TF(S)(LF)(SN) 作为高性能整流桥堆，具备多项关键特性，使其在众多电源整流应用中脱颖而出。
　　首先，该器件拥有高达 1000V 的重复峰值反向电压（VRRM），确保其可在高压交流输入环境下可靠运行，适用于全球范围内的市电输入（如 110V 至 240V AC）而无需额外降额设计。其最大平均整流电流为 30A，结合出色的热管理能力，能够支持大功率负载需求，尤其适用于开关电源前端整流环节。该整流桥采用优化的内部二极管结构，实现低正向压降（典型值 1.1V @ 15A），显著降低导通期间的能量损耗，提升系统整体能效，并减少散热压力。
　　其次，器件具备强大的抗浪涌能力，可承受高达 265A 的峰值正向浪涌电流（IFSM），有效应对上电瞬间因滤波电容充电引起的电流冲击，从而增强系统的耐用性和长期可靠性。这一特性对于频繁启停或电网波动较大的应用场景尤为重要。
　　再者，其 JMCS 表面贴装封装不仅节省 PCB 空间，还通过大面积铜焊盘设计提升散热效率，支持高密度布局与自动化回流焊工艺，满足现代电子制造对高效组装和小型化的需求。封装材料符合 UL 94 V-0 阻燃等级，提升了火灾安全性。
　　此外，该器件完全符合 RoHS 指令和无铅焊接标准（LF/SN），不含铅、镉、六价铬等有害物质，适用于绿色电子产品设计。宽泛的工作结温范围（-55°C 至 +150°C）使其能在极端环境温度下稳定工作，适合工业级应用场合。总体而言，30R-JMCS-G-B-TF(S)(LF)(SN) 在电气性能、热管理、环保合规及制造适应性方面均表现出色，是一款综合性能优异的整流解决方案。

30R-JMCS-G-B-TF(S)(LF)(SN) 广泛应用于需要将交流电转换为直流电的各种电子系统中。
　　在消费类电子产品中，它常用于电视、音响设备、电脑显示器和家用电器的内置开关电源模块中，作为前端整流单元，将来自电网的交流电压转换为可供后续 DC-DC 转换器使用的脉动直流电压。其高电流承载能力和紧凑封装非常适合空间受限的小型电源适配器设计。
　　在工业控制领域，该整流桥可用于 PLC（可编程逻辑控制器）、电机驱动器、传感器供电模块和工业电源系统中，提供稳定可靠的整流功能。其高浪涌耐受能力使其能够适应工厂环境中常见的电压波动和启动冲击。
　　此外，在照明系统中，尤其是 LED 驱动电源中，该器件用于实现初级侧的 AC-DC 转换，配合 PFC（功率因数校正）电路使用，有助于提高能源利用效率并满足电磁兼容性要求。
　　它也常见于电信设备、网络路由器、安防监控设备的电源部分，支持长时间连续运行的稳定性需求。由于其 SMD 封装形式，特别适合采用自动化贴片生产线的大规模制造，提高了生产效率和一致性。
　　在新能源相关应用中，例如太阳能逆变器的辅助电源或电池充电器的输入级，该整流桥也可发挥重要作用。其宽温工作能力和高可靠性确保了在户外或恶劣环境下的长期稳定运行。总之，凡需高效、可靠地完成单相交流整流任务的场景，30R-JMCS-G-B-TF(S)(LF)(SN) 均是一个理想选择。

GBJ3510
　　KBPC3510
　　V35PPBF
　　ST30-10W